[发明专利]一种编带一体化生产工艺方法有效
| 申请号： | 202210733926.6 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115092731B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 段雄斌;何选民 | 申请（专利权）人： | 深圳市标谱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10;B65H35/06;B65H35/02;B65H31/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 贺鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 生产工艺 方法 | ||
1.一种编带一体化生产工艺方法，其特征在于，包括步骤：
大盘收料：通过卷料机将料带收卷于大直径收料盘上；
送料：将所述大直径收料盘移送至切带机上；
放料：通过所述切带机上的放料动力组件将所述大直径收料盘上的所述料带放卷；
切料：通过所述切带机上的切料组件将所述料带依次切分为多段；
小盘收料：通过所述切带机上的收料组件将各段所述料带收卷于小直径收料盘上；
所述小直径收料盘的直径小于所述大直径收料盘的直径，所述大直径收料盘盘卷的料带的长度大于所述小直径收料盘盘卷的料带的长度；
所述编带一体化生产工艺方法还包括步骤：
移料：将收料后的多个所述小直径收料盘移送至第一传送皮带线上；
所述移料步骤位于所述小盘收料步骤之后；
所述切带机的数量为多个，多个所述切带机沿所述第一传送皮带线的长度方向间隔设置。
2.如权利要求1所述的编带一体化生产工艺方法，其特征在于：多个所述切带机分为两组，两组所述切带机分别设于所述第一传送皮带线的两侧。
3.如权利要求1或2所述的编带一体化生产工艺方法，其特征在于，所述编带一体化生产工艺方法还包括步骤：
烘烤：将所述第一传送皮带线上的所述小直径收料盘移送至隧道炉中加热烘烤；
所述烘烤步骤位于所述移料步骤之后。
4.如权利要求3所述的编带一体化生产工艺方法，其特征在于，于所述烘烤步骤中：通过第一移料组件将所述第一传送皮带线上的所述小直径收料盘移送至所述隧道炉中；
所述第一移料组件设于所述切带机与所述隧道炉之间，所述第一移料组件设于所述第一传送皮带线的上方。
5.如权利要求4所述的编带一体化生产工艺方法，其特征在于，于所述烘烤步骤中：通过所述第一移料组件将若干所述小直径收料盘堆叠后一并移送至所述隧道炉中。
6.如权利要求3所述的编带一体化生产工艺方法，其特征在于，所述编带一体化生产工艺方法还包括步骤：
封装：将所述隧道炉中的所述小直径收料盘移送至封装组件上以实现封袋包装；
所述封装步骤位于所述烘烤步骤之后。
7.如权利要求6所述的编带一体化生产工艺方法，其特征在于，于所述封装步骤中：通过第二移料组件将所述隧道炉中的所述小直径收料盘移送至所述封装组件上；
所述隧道炉与所述封装组件之间通过第二传送皮带线连接，所述第二移料组件设于所述隧道炉与所述封装组件之间，所述第二移料组件设于所述第二传送皮带线的上方。
8.如权利要求7所述的编带一体化生产工艺方法，其特征在于，于所述封装步骤中：通过所述第二移料组件将所述隧道炉中的若干堆叠的所述小直径收料盘移出，并将若干堆叠的所述小直径收料盘逐一移送至所述第二传送皮带线上。
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