[发明专利]一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置

权利要求书

1.一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：包括底座（6），在底座（6）设有固定块（4），固定块（4）上设有压块（2），压块（2）通过第二螺钉（7）和开槽垫片（2）与固定块（4）固定连接，在底座（6）内设有顶杆一（8）、顶杆二（9）和弹簧（10）。

2.根据权利要求1所述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：所述底座（6）上设有第一螺纹孔（21）、第二螺纹孔（22）和第二定位孔（23），所述弹簧（10）装入底座（6）的第二定位孔（23）中；所述顶杆一（8）、顶杆二（9）放置于弹簧（10）的端面；所述固定块（4）放置于底座（6）的上面，顶杆一（8）的第三连接段（24）、顶杆二（9）的第四连接段（25）分别穿入固定块（4）的第一配合孔（18）与第二配合孔（19）中并形成的间隙配合，第一螺钉（5）穿过固定块（4）的第二过孔（16）并拧入底座（6）的第一螺纹孔（21）中，实现固定块（4）与底座（6）的紧固连接；通过定位钉（3）的第一连接段（14）垂直压入固定块（4）的第一定位孔（20）中形成过盈配合；所述第二螺钉（7）穿过固定块（4）的第三过孔（17）并旋入底座（6）的第二螺纹孔（22）中；所述压块（2）通过限位孔（12）与定位钉（3）之间形成位置定位，至上而下的放置于固定块（4）的上面，并在第二螺钉（7）处插入开槽垫片（2）。

3.根据权利要求2所述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：所述开槽垫片（1）的腰形槽宽度尺寸大于第二螺钉（7）的螺杆直径。

4.根据权利要求2所述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：所述压块（2）上设有第一过孔（13）和限位孔（12），第一过孔（13）沿中心对称分布，第一过孔（13）的直径大于第二螺钉（7）的大端尺寸2～3mm，第一过孔（13）的孔距与底座（6）的第二螺纹孔（22）的孔距一致。

5.根据权利要求2所述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：所述固定块（4）的第二过孔（16）、第三过孔（17）均沿中心对称分布；所述固定块（4）的第一配合孔（18）与第二配合孔（19）的分布方式与底板部分的焊接位置对应。

6.根据权利要求2所述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：所述底座（6）的第一螺纹孔（21）、第二螺纹孔（22）均沿中心对称分布，并且第一螺纹孔（21）的孔距与第二螺纹孔（22）的孔距应分别与固定块（4）的第二过孔（16）、第三过孔（17）孔距尺寸一致；所述底座（6）的第二定位孔（23）分布位置与固定块（4）的第一配合孔（18）、第二配合孔（19）的位置一致。