[发明专利]一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置

说明书

本发明公开了一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：包括底座（6），在底座（6）设有固定块（4），固定块（4）上设有压块（2），压块（2）通过第二螺钉（7）和开槽垫片（2）与固定块（4）固定连接，在底座（6）内设有顶杆一（8）、顶杆二（9）和弹簧（10）。在焊接过程中，通过顶杆一（8）、顶杆二（9）和弹簧（10）组成的压力机构提供向上的顶出力，能保证底板与各接线柱部分之间时刻贴合，不随焊膏融化而出现缝隙；待底板部分焊接完成并冷却后，只需松开第二螺钉（7）的螺纹（2～3）扣左右，便能把底板部分取出，操作方便，焊后焊接部位未出现缩孔和针眼，底板部分密封性达要求。

技术领域

本发明属于接触器焊接技术领域，尤其是涉及一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置。

背景技术

在接触器中，底板部分26一般由底板27与接线柱部分一28、接线柱部分二29和接线柱部分三30焊接而成，如图1所示为某个接触器产品的底板部分，图2为剖视图，需采用共晶焊这一焊接方式把9个接线柱部分焊接于底板上。技术未改进前，底板部分焊接后密封性达不到要求，经过分析为：在共晶焊过程中，由于焊膏的融化，未能保证底板27与各接线柱部分时刻处于贴合状态，导致焊接部位出现焊膏泄露，在焊接部位易出现缩孔和针眼，造成底板部分密封性达不到要求。

发明内容

为了解决在焊接过程中，由于焊膏的融化，未能保证底板（27）与接线柱部分时刻处于贴合状态，导致焊接部位出现焊膏泄露，在焊接部位易出现缩孔和针眼，造成底板部分密封性达不到要求的问题，故本发明的目的在于提供一种在焊接过程中，通过设置弹性顶出结构，保证在焊接过程中底板与接线柱部分不随焊膏融化而出现不贴合的装置。

为了实现本发明的目的，在此所提供的一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，包括底座，在底座设有固定块，固定块上设有压块，压块通过第二螺钉和开槽垫片与固定块固定连接，在底座内设有顶杆一、顶杆二和弹簧。

上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述底座上设有第一螺纹孔、第二螺纹孔和第二定位孔，所述弹簧装入底座的第二定位孔中；所述顶杆一、顶杆二放置于弹簧的端面；所述固定块放置于底座的上面，顶杆一的第三连接段、顶杆二的第四连接段分别穿入固定块的第一配合孔与第二配合孔中并形成的间隙配合，第一螺钉穿过固定块的第二过孔并拧入底座的第一螺纹孔中，实现固定块与底座的紧固连接；通过定位钉的第一连接段垂直压入固定块的第一定位孔中形成过盈配合；所述第二螺钉穿过固定块的第三过孔并旋入底座的第二螺纹孔中；所述压块通过限位孔与定位钉之间形成位置定位，至上而下的放置于固定块的上面，并在第二螺钉处插入开槽垫片。

上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述开槽垫片的腰形槽宽度尺寸大于第二螺钉的螺杆直径。

上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述压块上设有第一过孔和限位孔，第一过孔沿中心对称分布，第一过孔的直径大于第二螺钉的大端尺寸2～3mm，第一过孔的孔距与底座的第二螺纹孔的孔距一致。

上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述固定块的第二过孔、第三过孔均沿中心对称分布；所述固定块的第一配合孔与第二配合孔的分布方式与底板部分的焊接位置对应。

上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述底座的第一螺纹孔、第二螺纹孔均沿中心对称分布，并且第一螺纹孔的孔距与第二螺纹孔的孔距应分别与固定块的第二过孔、第三过孔孔距尺寸一致；所述底座的第二定位孔分布位置与固定块的第一配合孔、第二配合孔的位置一致。

本发明的有益效果是：利用本发明，把底板部分各部件装入共晶焊装置中，通过压块、开槽垫片和第二螺钉把底板部分夹紧；在焊接过程中，通过顶杆一、顶杆二和弹簧组成的压力机构提供向上的顶出力，能保证底板与各接线柱部分之间时刻贴合，不随焊膏融化而出现缝隙，焊后焊接部位未出现缩孔和针眼，底板部分密封性达要求；焊接完成后，只需松开第二螺钉的螺纹2～3扣，推出开槽垫片，取出压块，便能把底板部分取出，操作方便。本发明结构简单，焊后焊接部位未出现缩孔和针眼，焊接效果好。