[发明专利]一种超厚多层板及其压合制作方法

权利要求书

1.一种超厚多层板压合制作方法，其特征在于，按照如下步骤制作：

步骤一，准备材料；裁切所需尺寸的铜箔，准备与所述铜箔尺寸相同的光基板，以及准备与所述铜箔尺寸相同的PP；

步骤二，铜箔处理；对所述铜箔进行钻第一定位孔，并对所述铜箔进行控深蚀刻，将所述铜箔蚀刻成第一压槽；

步骤三，光基板处理；对所述光基板进行钻第二定位孔，所述第二定位孔和所述第一定位孔对应设置；

步骤四，PP处理；对所述PP进行钻第三定位孔，所述第三定位孔和所述第一定位孔对应设置；以及对所述PP进行预锣，将所述PP预锣成第二压槽，所述第一压槽和所述第二压槽错位设置，所述第二压槽之间形成第一凸块，所述第一凸块嵌于所述第一压槽内连接；

步骤五，压合填胶；将所述铜箔的第一压槽对准所述PP中的第一凸块进行相嵌连接，再将所述PP中的第三定位孔对准所述光基板中的第二定位孔；由上到下依次放置所述铜箔、所述PP、所述光基板、所述PP、所述铜箔，并对其进行压合填胶，形成半成品；

步骤六：蚀刻铜箔；蚀刻对应所述第一压槽的残余铜箔，形成内层线路；

步骤七：根据多层板的具体需求，将在铜箔上依次增加PP、铜箔进行逐层压合；重复步骤五和步骤六，直至多层板制作完成。

2.根据权利要求1所述的一种超厚多层板压合制作方法，其特征在于，所述第一凸块的高小于所述第一压槽的深。

3.根据权利要求2所述的一种超厚多层板压合制作方法，其特征在于，所述第一凸块的高比所述第一压槽的深少3-10mil。

4.根据权利要求1所述的一种超厚多层板压合制作方法，其特征在于，所述第一压槽的深为所述铜箔厚度的3/7-5/7。

5.根据权利要求1所述的一种超厚多层板压合制作方法，其特征在于，所述铜箔质量大于6盎司。

6.一种超厚多层板，其特征在于，按照权利要求1所述压合制造方法，包括有光基板、对称于所述光基板设置且分别连接于所述光基板上下两侧的PP层、对称于所述光基板设置且连接于所述PP层远离所述光基板一侧的铜箔层；

所述铜箔层包括有第一本体、相对于所述PP层且阵列设于所述第一本体的第一压槽；所述PP层包括有第二本体、相对于所述第一压槽设置的第一凸块；所述第一凸块嵌于所述第一压槽连接；

相邻所述第一压槽之间形成铜柱；相邻所述第一凸块之间形成第二压槽。

7.根据权利要求6所述的一种超厚多层板，其特征在于，所述第二压槽的深小于所述铜柱的高。

8.根据权利要求7所述的一种超厚多层板，其特征在于，所述第二压槽的深和所述铜柱的高相差3-10mil。

9.根据权利要求6所述的一种超厚多层板，其特征在于，所述铜箔层还包括有设于所述第一本体四端的第一定位孔；所述PP层还包括有设于所述第二本体四端的第三定位孔；所述光基板包括有第三本体、设于所述第三本体四端的第二定位孔；所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔相对应设置。

10.根据权利要求9所述的一种超厚多层板，其特征在于，所述第一定位孔的孔径为5-15mm。