[发明专利]一种超厚多层板及其压合制作方法

说明书

本发明公开了一种超厚多层板及其压合制作方法，按照如下步骤制作：步骤一，准备铜箔、光基板、PP；步骤二，铜箔处理；对所述铜箔进行控深蚀刻，将所述铜箔蚀刻成第一压槽；步骤三，光基板处理；步骤四，PP处理；对所述PP进行预锣，将所述PP预锣成第二压槽；步骤五，压合填胶；将所述铜箔的第一压槽对准所述PP中的第一凸块进行相嵌连接，并对其进行压合填胶；步骤六：蚀刻铜箔；步骤七：重复步骤五和步骤六，直至多层板制作完成。通过设计超厚多层板制作方法，解决了采用直接填胶进行生产超厚多层板导致降低产品质量的问题，实现了可正常稳定进行生产超厚多层板的制作，有效保证超厚多层板的生产质量，保证产品品质，有效提高生产良率。

技术领域

本发明属于超厚多层板生产技术领域，具体涉及一种超厚多层板及其压合制作方法。

背景技术

现有技术超厚多层板常采用多张高胶PP直接填胶的方式，但是该方式对于超厚铜板进行压合填胶容易造成板面不平，压合爆板等问题，难以保证超厚多层板生产质量，影响产品品质，大大降低生产良率。

发明内容

本申请实施例通过提供一种超厚多层板及其压合制作方法，通过设计超厚多层板制作方法，解决了采用直接填胶进行生产超厚多层板导致降低产品质量的问题，实现了可正常稳定进行生产超厚多层板的制作，有效保证超厚多层板的生产质量，保证产品品质，有效提高生产良率。

本申请实施例提供的技术方案为：

一种超厚多层板压合制作方法，按照如下步骤制作：

步骤一，准备材料；裁切所需尺寸的铜箔，准备与所述铜箔尺寸相同的光基板，以及准备与所述铜箔尺寸相同的PP；

步骤二，铜箔处理；对所述铜箔进行钻第一定位孔，并对所述铜箔进行控深蚀刻，将所述铜箔蚀刻成第一压槽；

步骤三，光基板处理；对所述光基板进行钻第二定位孔，所述第二定位孔和所述第一定位孔对应设置；

步骤四，PP处理；对所述PP进行钻第三定位孔，所述第三定位孔和所述第一定位孔对应设置；以及对所述PP进行预锣，将所述PP预锣成第二压槽，所述第一压槽和所述第二压槽错位设置，所述第二压槽之间形成第一凸块，所述第一凸块嵌于所述第一压槽内连接；

步骤五，压合填胶；将所述铜箔的第一压槽对准所述PP中的第一凸块进行相嵌连接，再将所述PP中的第三定位孔对准所述光基板中的第二定位孔；由上到下依次放置所述铜箔、所述PP、所述光基板、所述PP、所述铜箔，并对其进行压合填胶，形成半成品；

步骤六：蚀刻铜箔；蚀刻对应所述第一压槽的残余铜箔，形成内层线路；

步骤七：根据多层板的具体需求，将在铜箔上依次增加PP、铜箔进行逐层压合；重复步骤五和步骤六，直至多层板制作完成。

其中，步骤二至步骤四可独立运行，可同时进行，也可混序进行操作。

本发明中，通过设置铜箔的第一压槽和PP的第一凸块，将第一凸块压合在第一压槽内，可有效保证铜箔和PP之间的压合填胶质量，保证铜箔和PP之间压合平整，使得超厚多层板生产的稳定顺畅性，提高超厚多层板生产良率，有效保证产品品质。且通过PP、光基板、铜箔均设置定位孔，有效提高叠板过程的精准性，提高生产过程的操作便捷性。通过上述整体步骤设置，使得板层逐个压合填胶，操作顺畅稳定，有效保证生产品质。

进一步的，所述第一凸块的高小于所述第一压槽的深。所述第一凸块的高比所述第一压槽的深少3-10mil。通过该设置，有效提高压合填胶的平整嵌合程度，保证高质量的压合填胶。

进一步的，所述第一压槽的深为所述铜箔厚度的3/7-5/7。通过该设置，保证铜箔和PP压合稳定，保证超厚多层板生产质量。

进一步的，所述铜箔质量大于6盎司。该生产方法可适应6盎司以上的超厚铜箔的多层板生产，适合不同厚度铜箔的多层板压合。