[发明专利]一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板

权利要求书

1.一种塞槽结构，用于塞入拟制作槽内图形的阶梯槽的槽体，所述槽体的内壁根据所述槽内图形划分为图形制作区和非图形制作区；其特征在于，所述塞槽结构包括阻镀本体；

所述阻镀本体呈与所述槽体相匹配的凹槽结构，且所述阻镀本体根据所述槽内图形划分为阻镀功能区和镂空区；

所述阻镀功能区，与所述槽体的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜/电镀药水接触所述非图形制作区，以阻止所述非图形制作区形成电镀层；

所述镂空区，与所述槽体的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜/电镀药水流通以接触所述图形制作区，以使所述图形制作区形成电镀层。

2.根据权利要求1所述的塞槽结构，其特征在于，所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁设有与所述槽体的内壁的非图形制作区相贴合的柔性外层。

3.根据权利要求2所述的塞槽结构，其特征在于，所述柔性外层通过粘结剂固定于所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁。

4.根据权利要求2所述的塞槽结构，其特征在于，所述柔性外层的外底壁开设有用于与所述槽体对位的定位槽。

5.根据权利要求1所述的塞槽结构，其特征在于，所述阻镀本体的阻镀功能区的内侧壁开设有用于与塞槽工具相连接的钩槽。

6.根据权利要求1所述的塞槽结构，其特征在于，所述阻镀本体的表面涂覆有PTFE膜层。

7.一种阶梯槽制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供制作有槽体的印制电路板；

将权利要求1至6任一项所述的塞槽结构塞入所述槽体，直至所述塞槽结构的阻镀功能区对准于所述槽体的内壁的非图形制作区；

对已塞入塞槽结构的所述槽体进行沉铜电镀，以在所述槽体的内壁的图形制作区形成电镀层；

去除所述塞槽结构，制得阶梯槽。

8.根据权利要求7所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述阻镀本体的阻镀功能区的内侧壁开设有用于与塞槽工具相连接的钩槽；

所述去除所述塞槽结构的方法包括：先将塞槽工具的钩部置入所述钩槽，再利用所述塞槽工具将所述塞槽结构由所述阶梯槽内拔出。

9.根据权利要求7所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁设有与所述槽体的内壁的非图形制作区相贴合的柔性外层，所述柔性外层的外底壁开设有定位槽；

所述阶梯槽制作方法还包括：预先在所述印制电路板的所述槽体的底层芯板上制作定位PAD；在将所述塞槽结构塞入所述槽体时，将所述定位槽对准于所述定位PAD，以对塞槽结构进行定位。

10.一种阶梯板，包括阶梯槽，其特征在于，所述阶梯槽按照权利要求7所述的阶梯槽制作方法制成。