[发明专利]一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板。塞槽结构包括阻镀本体；阻镀本体呈与槽体相匹配的凹槽结构，且阻镀本体根据槽内图形划分为阻镀功能区和镂空区；阻镀功能区，与槽体的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜/电镀药水接触非图形制作区，以阻止非图形制作区形成电镀层；镂空区，与槽体的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜/电镀药水流通以接触图形制作区，以使图形制作区形成电镀层。由于塞槽结构的选择性阻镀结构制作简单，制作精密度高且可控，同时塞槽操作简单且对准精度较高，因此本发明实施例不仅大大简化了制作工序，缩短了制作周期，降低了成本，而且能够有效提高图形制作精度，提升产品品质。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板。

背景技术

目前，阶梯槽的槽底仅能制作简单的图形，且其侧壁只能实现全金属化或非金属化两种情况。但随着电子设计要求的不断提高，需要在槽底和槽侧壁制作高精密的线路图形，通过槽内高精密图形的制作满足槽内与表层相同的贴件、焊接功能和信号传输功能，从而可以实现全功能化3D结构印制电路板的批量制作。

为此，目前通常采用干膜法和激光烧锡法来制作槽底高精密图形，但是这两种常规制作工艺均存在较为明显的缺陷：采用干膜法时，槽底干膜常常无法贴覆平整，导致图形制作精度较低；采用激光烧锡法时，不仅制程繁琐，效率低，而且阶梯槽深度较大程度的影响了图形精度和位置精度。此外，目前对于阶梯槽侧壁的高精密图形制作尚未有相关技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板，以解决传统阶梯槽制作工艺存在的流程繁琐、周期长和精度低的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种塞槽结构，用于塞入拟制作槽内图形的阶梯槽的槽体，所述槽体的内壁根据所述槽内图形划分为图形制作区和非图形制作区；所述塞槽结构包括阻镀本体；

所述阻镀本体呈与所述槽体相匹配的凹槽结构，且所述阻镀本体根据所述槽内图形划分为阻镀功能区和镂空区；

所述阻镀功能区，与所述槽体的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜/电镀药水接触所述非图形制作区，以阻止所述非图形制作区形成电镀层；

所述镂空区，与所述槽体的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜/电镀药水流通以接触所述图形制作区，以使所述图形制作区形成电镀层。

可选的，所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁设有与所述槽体的内壁的非图形制作区相贴合的柔性外层。

可选的，所述柔性外层通过粘结剂固定于所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁。

可选的，所述柔性外层的外底壁开设有用于与所述槽体对位的定位槽。

可选的，所述阻镀本体的阻镀功能区的内侧壁开设有用于与塞槽工具相连接的钩槽。

可选的，所述阻镀本体的表面涂覆有PTFE膜层。

一种阶梯槽制作方法，包括步骤：

提供制作有槽体的印制电路板；

将以上任一项所述的塞槽结构塞入所述槽体，直至所述塞槽结构的阻镀功能区对准于所述槽体的内壁的非图形制作区；

对已塞入塞槽结构的所述槽体进行沉铜电镀，以在所述槽体的内壁的图形制作区形成电镀层；

去除所述塞槽结构，制得阶梯槽。

可选的，所述阻镀本体的阻镀功能区的内侧壁开设有用于与塞槽工具相连接的钩槽；