[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

第1基板，其具有第1主面，且在所述第1主面具备有多个第1导电焊盘，

第2基板，其具有与所述第1主面对置的第2主面，且在所述第2主面具备有多个第2导电焊盘，

半导体元件，其配置于所述第1基板与所述第2基板之间，且安装于所述第1基板的所述第1主面，以及

多个接合材，其将所述第1导电焊盘与所述第2导电焊盘进行接合，

沿与所述第1主面垂直的方向俯视时，

所述第1基板具有矩形的平面形状，所述矩形的平面形状具备：沿第1方向平行地延伸的第1边和第2边，以及沿与所述第1方向垂直的第2方向平行地延伸的第3边和第4边，

所述半导体元件具有矩形的平面形状，所述矩形的平面形状具备：沿所述第1方向平行地延伸的第5边和第6边，以及沿所述第2方向平行地延伸的第7边和第8边，

所述第5边和所述第6边比所述第7边和所述第8边长，

所述第5边位于与所述第6边相比靠所述第1边侧，

所述第7边位于与所述第8边相比靠所述第3边侧，

所述多个接合材的一部分以在所述第1边与所述第5边之间，形成沿所述第1方向平行地延伸的2个以上的第1列的方式配置，

所述多个接合材的一部分以在所述第2边与所述第6边之间，形成沿所述第1方向平行地延伸的2个以上的第2列的方式配置，

所述多个接合材的一部分以在所述第3边与所述第7边之间，形成沿所述第2方向平行地延伸的1个或2个以上的第3列的方式配置，

所述多个接合材的一部分以在所述第4边与所述第8边之间，形成沿所述第2方向平行地延伸的1个或2个以上的第4列的方式配置，

所述第3列的数目和所述第4列的数目各自比所述第1列的数目和所述第2列的数目的任一者少。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述接合材具有导电性芯球。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述导电性芯球含有铜。

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

所述接合材具有覆盖所述导电性芯球的表面的焊料层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第5边与所述第1列之间的第1距离和所述第6边与所述第2列之间的第2距离为：

所述第7边与所述第3列之间的第3距离的1.5倍以下，并且

所述第8边与所述第4列之间的第4距离的1.5倍以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第3边和所述第4边的长度为所述第1边和所述第2边的长度的0.95倍～1.05倍。