[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置具有第1和第2基板、配置于它们之间且安装于第1基板的半导体元件、将第1与第2导电焊盘接合的多个接合材，第1基板具有具备：沿第1方向平行延伸的第1和第2边，沿与第1方向垂直的第2方向平行延伸的第3和第4边的矩形平面形状，半导体元件具有具备：沿第1方向平行延伸的第5和第6边，沿与第2方向平行延伸的第7和第8边的矩形平面形状，第5和第6边比第7和第8边长，多个接合材的部分在第1与第5边之间形成第1列配置，多个接合材的部分在第2与第6边之间形成第2列配置，多个接合材的部分在第3与第7边之间形成第3列配置，多个接合材的部分在第4与第8边之间形成第4列配置，第3和第4列数比第1和第2列数少。

技术领域

本公开涉及半导体装置。

背景技术

公开了在上基板与下基板之间设置有半导体芯片的半导体装置(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/069606号

发明内容

发明所要解决的课题

根据专利文献1所记载的半导体装置，虽然达成所期望的目的，但是在半导体芯片的方式多样化时，存在根据半导体芯片的形状而半导体装置发生翘曲或起伏的担忧。

本公开的目的在于提供能够抑制翘曲和起伏的发生的半导体装置。

用于解决课题的方法

根据本公开的一方式，提供一种半导体装置，其具有：第1基板，其具有第1主面，且在上述第1主面具备有多个第1导电焊盘，第2基板，其具有与上述第1主面对置的第2主面，且在上述第2主面具备有多个第2导电焊盘，半导体元件，其配置于上述第1基板与上述第2基板之间，且安装于上述第1基板的上述第1主面，以及多个接合材，其将上述第1导电焊盘与上述第2导电焊盘进行接合，沿与上述第1主面垂直的方向俯视时，上述第1基板具有矩形的平面形状，所述矩形的平面形状具备：沿第1方向平行地延伸的第1边和第2边，以及沿与上述第1方向垂直的第2方向平行地延伸的第3边和第4边，上述半导体元件具有矩形的平面形状，上述矩形的平面形状具备：沿上述第1方向平行地延伸的第5边和第6边，以及沿上述第2方向平行地延伸的第7边和第8边，上述第5边和上述第6边比上述第7边和上述第8边长，上述第5边位于与上述第6边相比靠上述第1边侧，上述第7边位于与上述第8边相比靠上述第3边侧，上述多个接合材的一部分以在上述第1边与上述第5边之间，形成沿上述第1方向平行地延伸的2个以上的第1列的方式配置，上述多个接合材的一部分以在上述第2边与上述第6边之间，形成沿上述第1方向平行地延伸的2个以上的第2列的方式配置，上述多个接合材的一部分以在上述第3边与上述第7边之间，形成沿上述第2方向平行地延伸的1个或2个以上的第3列的方式配置，上述多个接合材的一部分以在上述第4边与上述第8边之间，形成沿上述第2方向平行地延伸的1个或2个以上的第4列的方式配置，上述第3列的数目和上述第4列的数目比上述第1列的数目和上述第2列的数目少。

发明的效果

根据公开的技术，能够抑制翘曲和起伏的发生。

附图说明

图1为表示实施方式涉及的半导体装置的截面图。

图2为表示实施方式中的下基板上的接合材的配置的示意图。

图3为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其1)。

图4为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其2)。

图5为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其3)。

图6为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其4)。

图7为表示实施方式涉及的半导体装置的制造方法的截面图(其5)。