[发明专利]可扩展天线的RFID芯片在审

专利信息
申请号: 202210745996.3 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115204344A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 高琪;李小忠 申请(专利权)人: 宁波理德科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 代理人: 李光
地址: 315000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 扩展 天线 rfid 芯片
【权利要求书】:

1.可扩展天线的RFID芯片,其特征在于:包括芯片(1)、接收天线(11)、环形天线(12)、上基层(2)、第四上导电软杆(24)、第五上导电软杆(25)、下基层(3)、第四下导电软杆(34)、第五下导电软杆(35),所述上基层(2)下端面设有下基层(3),上基层(2)、下基层(3)之间设有芯片(1)、接收天线(11)、环形天线(12),芯片(1)外侧设有若干圈环形天线(12),若干圈环形天线(12)同轴且从内向外排布,从内向外若干圈环形天线(12)内径递增,芯片(1)与若干圈环形天线(12)之间连有接收天线(11),上基层(2)内嵌入第四上导电软杆(24)、第五上导电软杆(25),第四上导电软杆(24)、第五上导电软杆(25)均从上基层(2)上端面延伸至下端面,第四上导电软杆(24)压在最内侧环形天线(12)上端面,第五上导电软杆(25)压在最外侧环形天线(12)上端面,下基层(3)内嵌入第一下导电软杆(31)、第二下导电软杆(32)、第四下导电软杆(34)、第五下导电软杆(35),第一下导电软杆(31)、第二下导电软杆(32)、第四下导电软杆(34)、第五下导电软杆(35)均从下基层(3)上端面延伸至下端面,第一下导电软杆(31)上端面将接收天线(11)压在第一上导电软杆(21)下端面,第二下导电软杆(32)上端面将接收天线(11)压在第二上导电软杆(22)下端面,第四下导电软杆(34)上端面将最内侧环形天线(12)压在第四上导电软杆(24)下端面,第五下导电软杆(35)上端面将最内侧环形天线(12)压在第五上导电软杆(25)下端面。

2.如权利要求1所述的可扩展天线的RFID芯片,其特征在于:所述上基层(2)内嵌入第一上导电软杆(21)、第二上导电软杆(22),第一上导电软杆(21)、第二上导电软杆(22)均从上基层(2)上端面延伸至下端面,第一上导电软杆(21)、第二上导电软杆(22)均设在若干圈环形天线(12)内侧,第一上导电软杆(21)、第二上导电软杆(22)均压在接收天线(11)上端面。

3.如权利要求1所述的可扩展天线的RFID芯片,其特征在于:所述上基层(2)下端面设有第一上盲孔(23),第一上盲孔(23)设在第一上导电软杆(21)、第二上导电软杆(22)之间,第一上盲孔(23)孔底设有第一金属U形杆(231),第一金属U形杆(231)U形口朝下设置,第一金属U形杆(231)下端夹住接收天线(11)。

4.如权利要求1所述的可扩展天线的RFID芯片,其特征在于:所述下基层(3)内嵌入第一下导电软杆(31)、第二下导电软杆(32),第一下导电软杆(31)、第二下导电软杆(32)均从下基层(3)上端面延伸至下端面,第一下导电软杆(31)上端面将接收天线(11)压在第一上导电软杆(21)下端面,第二下导电软杆(32)上端面将接收天线(11)压在第二上导电软杆(22)下端面。

5.如权利要求1所述的可扩展天线的RFID芯片,其特征在于:所述下基层(3)下端面设有第一下盲孔(33),第一下盲孔(33)设在接收天线(11)正下方,第一下盲孔(33)设在第一下导电软杆(31)、第二下导电软杆(32)之间,第一下盲孔(33)孔底设有两个第一下通孔(331),第一金属U形杆(231)下端的两根杆体分别穿过一个第一下通孔(331),第一金属U形杆(231)从下基层(3)下端面伸出。

6.如权利要求1所述的可扩展天线的RFID芯片,其特征在于:所述第一上导电软杆(21)下端面、第二上导电软杆(22)下端面、第四上导电软杆(24)下端面、第五上导电软杆(25)下端面均设有上防滑棱(20),第一下导电软杆(31)上端面、第二下导电软杆(32)上端面、第四下导电软杆(34)上端面、第五下导电软杆(35)上端面均设有下防滑棱(30),上防滑棱(20)、下防滑棱(30)相适应。

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