[发明专利]可扩展天线的RFID芯片

说明书

本发明公开了可扩展天线的RFID芯片，包括芯片、接收天线、环形天线、上基层、第四上导电软杆、第五上导电软杆、下基层、第四下导电软杆、第五下导电软杆，所述上基层下端面设有下基层，上基层、下基层之间设有芯片、接收天线、环形天线，芯片外侧设有若干圈环形天线，若干圈环形天线同轴且从内向外排布，从内向外若干圈环形天线内径递增，芯片与若干圈环形天线之间连有接收天线。本发明结构简单、设计合理，能够使RFID芯片可以扩展天线，增强RFID芯片的信号接收性能，同时使电子标签能够防盗用。

【技术领域】

本发明涉及RFID芯片，特别是可扩展天线的RFID芯片的技术领域。

【背景技术】

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。常规的电子标签包括RFED射频部分和一个超薄天线环路的RFID芯片，电子标签广泛应用于衣服、鞋子等服饰上，当前的电子标签在生产过程中，RFID芯片和天线之间会被夹在两个基层之间，由于RFID芯片和天线被裹住，无法通过后期扩展天线的方式，增强电子标签信号接收性能，而且当前的电子标签在在使用过程容易被盗用。

【发明内容】

本发明的目的就是解决现有技术中的问题，提出可扩展天线的RFID芯片，能够使其可以扩展天线，增强RFID芯片的信号接收性能，同时使电子标签能够防盗。

为实现上述目的，本发明提出了可扩展天线的RFID芯片，包括芯片、接收天线、环形天线、上基层、第四上导电软杆、第五上导电软杆、下基层、第四下导电软杆、第五下导电软杆，所述上基层下端面设有下基层，上基层、下基层之间设有芯片、接收天线、环形天线，芯片外侧设有若干圈环形天线，若干圈环形天线同轴且从内向外排布，从内向外若干圈环形天线内径递增，芯片与若干圈环形天线之间连有接收天线，上基层内嵌入第四上导电软杆、第五上导电软杆，第四上导电软杆、第五上导电软杆均从上基层上端面延伸至下端面，第四上导电软杆压在最内侧环形天线上端面，第五上导电软杆压在最外侧环形天线上端面，下基层内嵌入第一下导电软杆、第二下导电软杆、第四下导电软杆、第五下导电软杆，第一下导电软杆、第二下导电软杆、第四下导电软杆、第五下导电软杆均从下基层上端面延伸至下端面，第一下导电软杆上端面将接收天线压在第一上导电软杆下端面，第二下导电软杆上端面将接收天线压在第二上导电软杆下端面，第四下导电软杆上端面将最内侧环形天线压在第四上导电软杆下端面，第五下导电软杆上端面将最内侧环形天线压在第五上导电软杆下端面。

作为优选，所述上基层内嵌入第一上导电软杆、第二上导电软杆，第一上导电软杆、第二上导电软杆均从上基层上端面延伸至下端面，第一上导电软杆、第二上导电软杆均设在若干圈环形天线内侧，第一上导电软杆、第二上导电软杆均压在接收天线上端面。

作为优选，所述上基层下端面设有第一上盲孔，第一上盲孔设在第一上导电软杆、第二上导电软杆之间，第一上盲孔孔底设有第一金属U形杆，第一金属U形杆U形口朝下设置，第一金属U形杆下端夹住接收天线。

作为优选，所述下基层内嵌入第一下导电软杆、第二下导电软杆，第一下导电软杆、第二下导电软杆均从下基层上端面延伸至下端面，第一下导电软杆上端面将接收天线压在第一上导电软杆下端面，第二下导电软杆上端面将接收天线压在第二上导电软杆下端面。

作为优选，所述下基层下端面设有第一下盲孔，第一下盲孔设在接收天线正下方，第一下盲孔设在第一下导电软杆、第二下导电软杆之间，第一下盲孔孔底设有两个第一下通孔，第一金属U形杆下端的两根杆体分别穿过一个第一下通孔，第一金属U形杆从下基层下端面伸出。

作为优选，所述第一上导电软杆下端面、第二上导电软杆下端面、第四上导电软杆下端面、第五上导电软杆下端面均设有上防滑棱，第一下导电软杆上端面、第二下导电软杆上端面、第四下导电软杆上端面、第五下导电软杆上端面均设有下防滑棱，上防滑棱、下防滑棱相适应。