[发明专利]一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法在审
| 申请号： | 202210746379.5 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115034174A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 柯诗法;王新 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 位置 网络 检查 方法 | ||
1.一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法，步骤如下：
（A）建立文本格式（.txt格式）的实际信息文件及初始信息文件，所述实际信息文件中录入芯片定位点的实际位置、所有焊盘的实际位置、实际焊盘网络名称及实际焊盘类型，所述初始信息文件中录入芯片定位点的设计位置、所有焊盘的设计位置、设计焊盘网络名称及设计焊盘类型；
（B）打开辅助软件；
（C）所述辅助软件加载实际信息文件及初始信息文件，运行，进行比对；
（D）得到所有发生位置错误或者网络错误的焊盘的信息。
2.根据权利要求1所述的一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法，其特征在于：所述辅助软件基于SKILL语言。
3.根据权利要求1或2所述的一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法，其特征在于：所述辅助软件操作步骤如下：
（1）打开Cadence软件，加载辅助软件运行脚本；
（2）加载实际信息文件及初始信息文件；
（3）运行，得到所有发生位置错误或者网络错误的焊盘的信息。
4.根据权利要求1所述的一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法，其特征在于：辅助软件首先比对定位点的实际位置与初始信息文件中录入的设计位置，从而得到实际位置与设计位置之间的相对旋转角度和相对位移量，再将相对旋转角度和相对位移量赋予焊盘设计位置，进行修正，得到修正结果，最后将焊盘实际位置与修正结果进行对比。
5.根据权利要求1所述的一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法，其特征在于：所述实际位置和设计位置分别包括x坐标、y坐标。
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