[发明专利]一种可弯折热电分离铜基板及制备工艺

权利要求书

1.一种可弯折热电分离铜基板，其特征在于，包括：铜基板(100)、BT25热固胶(200)、柔性覆铜单面板(300)和防焊油墨(400)，所述铜基板(100)上方设有BT25热固胶(200)，所述BT25热固胶(200)上设有柔性覆铜单面板(300)，所述柔性覆铜单面板(300)上设有防焊油墨(400)；

其中，所述铜基板(100)底部设有弯折槽(110)，所述铜基板(100)上有蚀刻槽(120)，所述蚀刻槽(120)内设有BT25热固胶(200)、柔性覆铜单面板(300)和防焊油墨(400)。

2.根据权利要求1所述的一种可弯折热电分离铜基板，其特征在于：所述弯折槽(110)的槽宽2-2.5mm，所述弯折槽(110)的槽深为整体厚度*2/3mm-整体厚度*3/4mm，所述弯折槽(110)的弯折角度80°-170°。

3.根据权利要求1所述的一种可弯折热电分离铜基板，其特征在于：所述柔性覆铜单面板(300)由铜板(310)、胶(320)和PI膜(330)组成。

4.一种可弯折热电分离铜基板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：铜基板(100)加工流程，清洗铜板，对铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜，铜板再清洗；

步骤2：柔性覆铜单面板(300)贴胶、开窗制作，裁切柔性覆铜单面板(300)、裁切BT25热固胶(200)，清洁柔性覆铜单面板(300)反面，贴BT25热固胶(200)，预压和冲切开窗；

步骤3：热电分离铜基板组合，在步骤2的柔性覆铜单面板(300)的反面，贴步骤1的铜基板(100)后压合固化；

步骤4：热电分离铜基板制作，步骤3的热电分离铜基板清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗，防焊油墨(400)印刷，防焊油墨(400)曝光，显影、丝印文字，电性能测试，表面处理，捞弯折槽和外型冲切。