[发明专利]一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺

权利要求书

1.一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺，其特征是：包括以下步骤：

S1，将待抛光砷化镓晶片置于第一陶瓷盘中的吸附垫模具中，所述吸附垫模具设置有若干个用于容置抛光砷化镓晶片的容置孔；

S2，完成步骤S1的抛光砷化镓晶片，由所述第一陶瓷盘向第二陶瓷盘靠近输送，直至第一陶瓷盘和第二陶瓷盘对称放置；

S3，对称放置的第一陶瓷盘和第二陶瓷盘，由第二陶瓷盘向第一陶瓷盘表面挤压贴合，构成待抛光砷化镓晶片抛光的密闭空间；

S4，在密闭空间内的待抛光砷化镓晶片，通过在第一、第二陶瓷盘的挤压下，同时提升密闭空间内的温度、挤压强度以及挤压时间，对砷化镓晶片进行无蜡抛光。

2.根据权利要求1所述的一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺，其特征是：所述第一陶瓷盘或者所述第二陶瓷盘的盘平平整度为3～5um。

3.根据权利要求1所述的一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺，其特征是：所述温度为30～200℃。

4.根据权利要求1所述的一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺，其特征是：所述挤压强度为200～1000kg。

5.根据权利要求1所述的一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺，其特征是：所述挤压时间5～10min。