[发明专利]高可焊性的复合集流体及其制备方法在审
申请号: | 202210753344.4 | 申请日: | 2022-06-29 |
公开(公告)号: | CN114927700A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 王成豪;李学法;张国平 | 申请(专利权)人: | 扬州纳力新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/64 | 分类号: | H01M4/64;H01M4/66 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 225202 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高可焊性 复合 流体 及其 制备 方法 | ||
1.一种高可焊性的复合集流体,其特征在于,包括:
薄膜支撑层,所述薄膜支撑层相背设置的两个表面上分别设置有合金镀层;
其中,所述合金镀层包括均匀混合的金属铝及金属镍。
2.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体,其特征在于,所述金属铝与所述金属镍的比例为1:0.2-0.5。
3.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体,其特征在于,金属铝及金属镍的纯度均≥99.8%。
4.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体,其特征在于,所述薄膜支撑层的厚度范围为1μm-25μm,所述合金镀层的厚度范围为1μm-2.5μm。
5.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体,其特征在于,所述薄膜支撑层的穿刺强度≥100gf,MD拉伸强度≥200MPa,TD拉伸强度≥200MPa,MD延伸率≥30%,TD延伸率≥30%。
6.根据权利要求1所述的高可焊性的复合集流体,其特征在于,所述薄膜支撑层的材质包括绝缘高分子材料、绝缘高分子复合材料、导电高分子材料、导电高分子复合材料中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的高可焊性的复合集流体,其特征在于,所述绝缘高分子材料包括聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PPE)、聚氯乙烯(PVC)、芳纶、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PET)、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、聚丙乙烯(PPE)、聚甲醛(POM)、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯(PTEE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、硅橡胶、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙二醇(PEG)、纤维素、淀粉、蛋白质、它们的衍生物、它们的交联物及它们的共聚物中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的高可焊性的复合集流体,其特征在于,所述绝缘高分子复合材料为所述绝缘高分子材料与无机材料形成的复合材料;
其中,所述无机材料包括陶瓷材料、玻璃材料、陶瓷复合材料中的至少一种。
9.一种如权利要求2所述的高可焊性的复合集流体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将所述金属铝及所述金属镍按照1:0.2-0.5的比例进行蒸发,以形成铝粒子及镍离子;
所述铝粒子及所述镍离子沿靠近所述薄膜支撑层的方向进行输送,并附着于所述薄膜支撑层相背设置的两个表面,以在所述薄膜支撑层相背设置的两个表面上形成所述合金镀层。
10.根据权利要求9所述的高可焊性的复合集流体的制备方法,其特征在于,将所述金属铝及所述金属镍进行加热蒸发的方式包括电阻加热、电子束加热、射频感应加热、电弧加热及激光加热。
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