[发明专利]高可焊性的复合集流体及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高可焊性的复合集流体及其制备方法，高可焊性的复合集流体包括薄膜支撑层，薄膜支撑层相背设置的两个表面上分别设置有合金镀层；其中，合金镀层包括均匀混合的金属铝及金属镍。本发明通过将金属铝及金属镍混合，由于金属镍具有优良的耐蚀性及较好的可焊性，使得含有金属镍的合金镀层具有较高的可焊性，使得可焊性较高的合金镀层与薄膜支撑层焊接较为牢固，从而有效解决在焊接过程中出现焊接不牢固、虚焊的问题，同时可有效保证电池的电性能及安全性，且本申请的复合集流体适用范围较广，可大批量的使用。

技术领域

本发明涉及二次电池技术领域，特别是涉及一种高可焊性的复合集流体及其制备方法。

背景技术

目前的复合集流体主要为铜集流体和铝集流体两种，其中铜集流体或者铝集流体均由两部分构成，包含设置于中间的薄膜支撑层和设置于薄膜支撑层相背设置的两个表面的金属镀层。金属镀层的厚度要求一般为1μm-2.5μm左右，且制备复合集流体的方式是通过蒸镀工艺完成，由于金属镀层的厚度仅只有1μm-2.5μm，导致设置有金属镀层的复合集流体在焊接过程中容易出现焊接不牢固以及虚焊的现象发生，特别是对于铝集流体，由于金属铝的可焊性比较差，所面临的焊接问题更加严峻，严重制约了铝集流体的批量使用。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够有效解决在焊接过程中出现焊接不牢固、虚焊的问题，且适用范围较广，可大批量的使用的高可焊性的复合集流体及其制备方法。

一种高可焊性的复合集流体，包括：

薄膜支撑层，所述薄膜支撑层相背设置的两个表面上分别设置有合金镀层；

其中，所述合金镀层包括均匀混合的金属铝及金属镍。

通过将金属铝及金属镍混合，由于金属镍具有优良的耐蚀性及较好的可焊性，使得含有金属镍的合金镀层具有较高的可焊性，使得可焊性较高的合金镀层与薄膜支撑层焊接后较为牢固地结合在一起，从而有效解决在焊接过程中出现焊接不牢固、虚焊的问题，同时可有效保证电池的电性能及安全性，且本申请的复合集流体适用范围较广，可大批量的使用。

在其中一个实施例中，所述金属铝与所述金属镍的比例为1：0.2-0.5。

在其中一个实施例中，金属铝及金属镍的纯度均≥99.8％。

在其中一个实施例中，所述薄膜支撑层的厚度范围为1μm-25μm，所述合金镀层的厚度范围为1μm-2.5μm。

在其中一个实施例中，所述薄膜支撑层的穿刺强度≥100gf，MD拉伸强度≥200MPa,TD拉伸强度≥200MPa，MD延伸率≥30％,TD延伸率≥30％。

在其中一个实施例中，所述薄膜支撑层的材质包括绝缘高分子材料、绝缘高分子复合材料、导电高分子材料、导电高分子复合材料中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述绝缘高分子材料包括聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PPE)、聚氯乙烯(PVC)、芳纶、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PET)、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、聚丙乙烯(PPE)、聚甲醛(POM)、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯(PTEE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、硅橡胶、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙二醇(PEG)、纤维素、淀粉、蛋白质、它们的衍生物、它们的交联物及它们的共聚物中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述绝缘高分子复合材料为所述绝缘高分子材料与无机材料形成的复合材料；

其中，所述无机材料包括陶瓷材料、玻璃材料、陶瓷复合材料中的至少一种。

本申请还提供了一种如上所述的高可焊性的复合集流体的制备方法，包括以下步骤：