[发明专利]一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片在审
| 申请号： | 202210755312.8 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115095805A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 冼志辉;林云峰;石义湫 | 申请（专利权）人： | 广州市安旭特电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;H05B33/10;H01L33/62;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;何珉 |
| 地址： | 511458 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 引线 连接 方法 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯条与引线的连接方法，其特征在于，包括步骤：
对LED灯条进行等离子清洗；
进行LED灯条的水滴角测试；
进行LED灯条贴合AFC；
将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定。
2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，在对LED灯条进行等离子清洗步骤中，等离子清洗参数为：传送速度3m/s，等离子清洗能量700W～900W，电离头距离产品表面的高度8mm～12mm。
3.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，在24小时内完成LED灯条的水滴角测试。
4.根据权利要求3所述的连接方法，其特征在于，在水滴角测试中，水滴角度小于等于30°，为测试通过。
5.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，在进行LED灯条贴合AFC的步骤中，贴合参数为：65℃～80℃，压力0.2～0.3Mpa，时间0.5S～1S。
6.根据权利要求1～5任一项所述连接方法，其特征在于，将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定的步骤中，邦定参数为：温度165℃～175℃，压力20N～30N。
7.一种LED芯片，其特征在于，采用如上述权利要求1～6任一项所述的连接方法制作得到。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市安旭特电子有限公司，未经广州市安旭特电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210755312.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种花叶采摘装置性能试验台
- 下一篇：一种将番茄红素添加在醋酿造的生产工艺
