[发明专利]一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片

说明书

本发明提供了一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片，连接方法包括步骤：对LED灯条进行等离子清洗；进行LED灯条的水滴角测试；进行LED灯条贴合AFC；将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定。通过等离子可进一步提高该LED灯条附着力与洁净度，解决定邦定区的粘力不足、连接处异物微短路情况；FPC与FPC邦定技术解决产品产品制作成本的节约、产品多样性。

技术领域

本发明属于LED芯片制作技术领域，具体涉及一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片。

背景技术

LED灯与引线的产品应用领域越来越广扩，并根据不同场景、图纸布局，出现连接引线不规则现象。现有的LED条工艺是FPC整体一次性制作成形，成会出现材料利用率低，产品成局限单一性，无法实现同LED灯条替换引线。

当前市场上主流的T形LED条，针对FPCA制作过程材料损耗高，导致制作成本高；可变量性低，无法满足引线不同的外形与引线长度不一的要求，存在产品单一性。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明提供了一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片，其能解决LED灯条邦定区的粘力不足的问题。

本发明是通过以下方式实现的：

一种LED灯条与引线的连接方法，包括步骤：

对LED灯条进行等离子清洗；

进行LED灯条的水滴角测试；

进行LED灯条贴合AFC；

将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定。

作为本发明的进一步改进，在对LED灯条进行等离子清洗步骤中，等离子清洗参数为：传送速度3m/s，等离子清洗能量为700W～900W，电离头距离产品表面的高度8mm～12mm。

作为本发明的进一步改进，在24小时内完成LED灯条的水滴角测试。

作为本发明的进一步改进，在水滴角测试中，水滴角度小于等于30°，为测试通过。

作为本发明的进一步改进，在进行LED灯条贴合AFC的步骤中，贴合参数为：65℃～80℃，压力0.2～0.3Mpa，时间0.5S～1S.

作为本发明的进一步改进，将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定的步骤中，邦定参数为：165℃～175℃，压力20N～30N。

此外，本发明还提供了一种LED芯片，采用上述的LED连接方法制作得到。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：通过等离子可进一步提高该LED灯条附着力与洁净度，解决定邦定区的粘力不足、连接处异物微短路情况；FPC与FPC邦定技术解决产品产品制作成本的节约、产品多样性。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1为本发明所述连接方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

本实施例提供了一种LED灯条与引线的连接方法，如图1所示，包括步骤：

S101、对LED灯条进行等离子清洗：将LED灯条均匀地放置在托板治上，设定等离子清洗设备的参数：传送速度3mm/S，等离子清洗能量能量800W，电离头距离产品表面的高度12mm，对LED灯条进行等离子清洗。