[发明专利]一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置

权利要求书

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：

在多层板的表面层压铜箔，其中，所述铜箔的厚度小于或等于预设厚度；

对所述铜箔进行图形化，以形成外层路线，其中，所述外层线路至少包括若干焊盘以及与所述焊盘连接的线路，所述焊盘之间的最小间距小于或等于预设间距；

形成若干盲孔，所述盲孔在所述多层板的正投影位于所述焊盘在所述多层板的正投影之内，且所述盲孔与所述焊盘一一对应设置；

对所述多层板的表面进行沉铜处理，以形成覆盖所述多层板的沉铜层；

对所述盲孔进行电镀处理，以形成覆盖所述盲孔的电镀铜层，其中，所述电镀铜层和所述多层板的基铜的高度差小于或等于预设高度差，所述多层板的基铜为所述焊盘除去所述盲孔的部分以及其上的沉铜层；

对所述外层线路进微蚀处理，去除所述外层线路绝缘槽内的沉铜层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，对所述铜箔进行图形化，以形成外层路线包括：

在所述铜箔背离所述多层板的表面形成第一干膜；

以所述第一干膜为掩膜图形，对所述铜箔进行图形化，以形成外层路线；

去除所述第一干膜。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，对所述盲孔进行电镀处理，以形成覆盖所述盲孔的电镀铜层包括：

在所述沉铜层背离所述多层板的表面形成第二干膜；

以所述第二干膜为掩膜图形，对所述盲孔进行电镀处理，以形成覆盖所述多层板的电镀铜层；

以所述第二干膜为掩膜图形，对所述电镀铜层进行减铜处理；

所述电镀铜层和所述多层板的基铜的高度差小于或等于预设高度差，停止减铜处理，并去除所述第二干膜。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述沉铜层背离所述多层板的表面形成第二干膜包括：

在所述沉铜层背离所述多层板的表面形成所述包括若干开窗的第二干膜，其中所述开窗与所述盲孔一一对应设置，所述开窗露出所述盲孔以及所述盲孔的孔口。

5.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，以所述第二干膜为掩膜图形，对所述电镀铜层进行减铜处理之前还包括：

通过对所述盲孔进行切片处理，确定所述电镀铜层和所述多层板的基铜的高度差。

6.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，对所述外层线路进微蚀处理，去除所述外层线路绝缘槽内的沉铜层之后还包括：

对所述印制电路板的外层线路进行光学检测。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述铜箔的厚度小于或等于1/4盎司。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述焊盘之间的最小间距小于或等于30微米。

9.一种印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1-8任一所述的印制电路板的制备方法制备而成。

10.一种微型发光器件，其特征在于，包括：背板，所述背板包括权利要求9所述的印制电路板，所述背板的表面设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的间距小于或等于预设间距；

若干微型发光单元，所述微型发光单元设置有第一电极和第二电极，所述微型发光单元位于所述背板的表面，所述第一电极位于所述第一焊盘背离所述背板的表面，所述第二电极位于所述第二焊盘背离所述背板的表面；

所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的间距与所述微型发光单元的尺寸匹配。