[发明专利]一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置

说明书

本发明公开了一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置。该印制电路板的制备方法包括：在多层板的表面层压铜箔，其中，铜箔的厚度小于或等于预设厚度；对铜箔进行图形化，以形成外层路线，其中，外层线路至少包括若干焊盘以及与焊盘连接的线路，焊盘之间的最小间距小于或等于预设间距；形成若干盲孔，盲孔在多层板的正投影位于焊盘在多层板的正投影之内，且盲孔与焊盘一一对应设置；对多层板的表面进行沉铜处理，以形成覆盖多层板的沉铜层；对盲孔进行电镀处理，以形成覆盖盲孔的电镀铜层；对外层线路进微蚀处理，去除外层线路绝缘槽内的沉铜层。本发明实施例提供的技术方案缩小了印制电路板的焊盘间距，降低了印制电路板的制作成本。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置。

背景技术

随着发光技术的发展，微型发光单元例如是Mini/Micro LED微型发光单元，能够大幅度提升微型发光器件的性能，具有高分辨率、高亮度、高对比度、广色域的特点，而且更加轻薄和节能。

与微型发光单元的电极连接的两焊盘的间距一般较窄，可以通过高解析度曝光机+薄铜的传统工艺下将目前与微型发光单元的电极连接的两焊盘的间距缩小至60μm甚至50μm。但是通过传统工艺无法进一步缩小微型发光单元的电极连接的两焊盘的间距，而需采用昂贵的MSAP或SAP工艺来缩小微型发光单元的电极连接的两焊盘的间距，加工成本非常高。

因此，亟需一种焊盘间距与微型发光单元的尺寸匹配、且制备成本低的印制电路板。

发明内容

本发明提供了一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置，以缩小印制电路板的焊盘间距，降低印制电路板的制作成本。

根据本发明的一方面，提供了一种印制电路板的制备方法，包括：

在所述多层板的表面层压铜箔，其中，所述铜箔的厚度小于或等于预设厚度；

对所述铜箔进行图形化，以形成外层路线，其中，所述外层线路至少包括若干焊盘以及与所述焊盘连接的线路，所述焊盘之间的最小间距小于或等于预设间距；

形成若干盲孔，所述盲孔在所述多层板的正投影位于所述焊盘在所述多层板的正投影之内，且所述盲孔与所述焊盘一一对应设置；

对所述多层板的表面进行沉铜处理，以形成覆盖所述多层板的沉铜层；

对所述盲孔进行电镀处理，以形成覆盖所述盲孔的电镀铜层，其中，所述电镀铜层和所述多层板的基铜的高度差小于或等于预设高度差，所述多层板的基铜为所述焊盘除去所述盲孔的部分以及其上的沉铜层；

对所述外层线路进微蚀处理，去除所述外层线路绝缘槽内的沉铜层。

可选地，对所述铜箔进行图形化，以形成外层路线包括：

在所述铜箔背离所述多层板的表面形成第一干膜；

以所述第一干膜为掩膜图形，对所述铜箔进行图形化，以形成外层路线；

去除所述第一干膜。

可选地，对所述盲孔进行电镀处理，以形成覆盖所述盲孔的电镀铜层包括：

在所述沉铜层背离所述多层板的表面形成第二干膜；

以所述第二干膜为掩膜图形，对所述盲孔进行电镀处理，以形成覆盖所述多层板的电镀铜层；

以所述第二干膜为掩膜图形，对所述电镀铜层进行减铜处理；

所述电镀铜层和所述多层板的基铜的高度差小于或等于预设高度差，停止减铜处理，并去除所述第二干膜。

可选地，在所述沉铜层背离所述多层板的表面形成第二干膜包括：