[发明专利]一种沉积钨的金刚石粉以及复合铜粉的材料及其制备方法在审
申请号: | 202210759827.5 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN115011947A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 林秀芳;陈斌;王韫宇;刘彦峰;雷植深 | 申请(专利权)人: | 厦门韫茂科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;B22F1/145;B22F1/18;C01B32/28;C22C1/04;C22C26/00;C23C16/14;C23C16/455 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 王玮婷 |
地址: | 361000 福建省厦门市软件*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沉积 金刚石 以及 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种在金刚石粉体上沉积钨的核壳材料的制备方法,其特征在于,采用原子层沉积工艺在金刚石粉体上沉积钨涂层,本制备方法包括以下步骤:
a,将金刚石粉体放入原子层沉积设备的反应腔体中,抽真空,设置反应温度为150~300℃,同时通入乙硅烷Si2H6对金刚石粉体表面进行处理;
b,通入清扫气体对过量的Si2H6及副产物进行吹扫;
c,以六氟化钨WF6为W源前驱体,向反应腔体中通入WF6;
d,通入清扫气体对过量的WF6及副产物进行吹扫;
e,向反应腔体中通入还原性前驱体;
f,通入清扫气体对过量的所述还原性前驱体及副产物进行吹扫;
g,重复c~f步骤1~1000次,得到表面沉积钨的金刚石粉体核壳材料。
2.根据权利要求1所述的在金刚石粉体上沉积钨的核壳材料的制备方法,其特征在于,在步骤a之前,还包括金刚石粉体预处理步骤:分别使用酸溶液、氢氧化钠溶液和丙酮清洗后烘干;所述酸溶液为盐酸或硝酸。
3.根据权利要求1或2所述的在金刚石粉体上沉积钨的核壳材料的制备方法,其特征在于,步骤a具体为,将金刚石粉体放入原子层沉积设备的反应腔体中,抽真空至0.001~1.0torr,设置反应温度为200~240℃,保持时间为0.5~2.0h;同时通入乙硅烷Si2H6对金刚石粉体表面进行处理,保持时间为2~10s,重复通入2~10次。
4.根据权利要求1所述的在金刚石粉体上沉积钨的核壳材料的制备方法,其特征在于,步骤b、d、f中,所述清扫气体各自选自N2或Ar气中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的在金刚石粉体上沉积钨的核壳材料的制备方法,其特征在于:
步骤c中,向反应腔体中分2次通入WF6,每次通入WF6的时间为1s,保持时间为5s;
步骤e中,向反应腔体中分2次通入还原性前驱体,每次通入还原性前驱体的时间为1s,保持时间为5s。
6.根据权利要求1或5所述的在金刚石粉体上沉积钨的核壳材料的制备方法,其特征在于,步骤e中,所述还原性前驱体选自Si2H6、SiH4、B2H6和H2中的一种。
7.根据权利要求1所述的在金刚石粉体上沉积钨的核壳材料的制备方法,其特征在于,步骤g中,重复c~f步骤100次。
8.一种通过权利要求1~7任一项所述的制备方法而得到的核壳材料,其特征在于:所述核壳材料包括处于内核的金刚石粉体,以及均匀镀在所述金刚石粉体外表面的钨层,所述钨层致密无针孔。
9.根据权利要求8所述的核壳材料,其特征在于:通过控制所述制备方法中W源前驱体的总沉积量来控制所述钨层的厚度为10~50nm;同一批次制备得到的所述核壳材料,各处钨层的厚度差值≤5nm。
10.一种如权利要求8所述的核壳材料复合铜粉后的复合材料,其特征在于,所述复合材料通过以下方法制备得到:将所述核壳材料与铜粉混合均匀,放入磨具中冷压成型,再真空烧结,制备得到所述复合材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门韫茂科技有限公司,未经厦门韫茂科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210759827.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种银行客户资产流失挽回的方法、装置、设备及介质
- 下一篇:一种康复护理床
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的