[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的研磨装置

权利要求书

1.一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，包括第一直线滑轨（4）、第一滑块（5）、箱体（17）和方形管（18），其特征在于：所述箱体（17）的底端固定连接有底盒（2），同时箱体（17）的一侧设置有箱门（32），箱体（17）的内部底端对称设置有第二直线滑轨（9），且第二直线滑轨（9）上滑动连接有第二滑块（44），第二滑块（44）的顶端固定连接在承重板（25）上，承重板（25）的中心处开设有方形孔，且该方形孔的内部放置有方形管（18），方形管（18）的顶端固定连接在放置板（11）上，放置板（11）的顶端两侧分别开设有放置槽，同时承重板（25）的底端四角分别固定连接有连接腿（8），连接腿（8）的底端固定连接有底板（7），底板（7）的顶端中心处固定连接有第一气缸（6），第一气缸（6）的活动端固定连接有推板（10），同时推板（10）位于方形管（18）的内部，箱体（17）与连接腿（8）的连接处开设有通孔，底板（7）的底端固定连接有第一滑块（5），第一滑块（5）位于第

一直线滑轨（4）上，第一直线滑轨（4）固定连接在底盒（2）的内部底端，第一滑块（5）的一侧铰接有连接杆（3）的一端，连接杆（3）的另一端转动连接有T 型杆（20），T 型杆（20）固定连接在转动盘（1）的一侧边缘处，转动盘（1）套接固定在滑动电机（19）的输出端上，滑动电机（19）设置在底盒（2）的内部底端一侧。

2.根据权利要求1 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述箱体（17）的内部顶端对称固定安装有竖直杆（30），竖直杆（30）上滑动连接有限位块（14），限位块（14）的顶端固定连接有第二气缸（31），第二气缸（31）的顶端固定连接在箱体（17）的内部顶端。

3.根据权利要求2 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述限位块（14）上固定连接有升降杆（13），升降杆（13）的底端固定连接在套管（37）上，套管（37）的内部转动连接有延长管（36），延长管（36）的一端固定连接在圆形板（43）上，圆形板（43）固定连接在第一侧板（42）上，第一侧板（42）套接固定在固定管（21）的内部一端。

4.根据权利要求3 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述第一侧板（42）上滑动连接有第二限位管（39），第二限位管（39）的一端固定连接在挡圈（41）上，挡圈（41）的中心处开设的方形孔配合连接有第一限位管（38）。

5.根据权利要求4 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述第一限位管（38）套接固定在双向丝杆（35）的一端，同时第二限位管（39）的另一端固定连接在转动块（28）上，且转动块（28）的两侧固定连接有卡块（29），且卡块（29）和转动块（28）位于圆形板（43）上开设的凹槽内，同时圆形板（43）和第一侧板（42）与第二限位管（39）的连接处开设有通孔，第一限位管（38）上绕接有弹簧（40），且第一限位管（38）靠近转动块（28）的一端套接固定有挡环，同时弹簧（40）位于挡圈（41）和该挡环之间。

6.根据权利要求3 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述固定管（21）的内部另一端套接固定有第二侧板（45），且第二侧板（45）的中心处嵌入安装的轴承内部套接固定有双向丝杆（35），同时第二侧板（45）上固定连接有固定轴（34），且固定轴（34）上套接固定有第二皮带轮（33），且第二皮带轮（33）上绕接有皮带，同时该皮带配合连接有第一皮带轮（15），第一皮带轮（15）套接固定在研磨电机（16）的输出端上，研磨电机（16）固定连接在箱体（17）的内部顶端。

7.根据权利要求6 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述双向丝杆（35）上配合连接有移动块（24），移动块（24）的侧面分别铰接有限位柱（22），且限位柱（22）位于连接轴（23）上，连接轴（23）固定连接在固定板（26）上，同时固定板（26）套接固定在固定管（21）的内部两侧，固定管（21）的外部放置有连接管（27），连接管（27）的外部固定连接有研磨砂轮（12）。

8.根据权利要求7 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述限位柱（22）的一端插接在连接管（27）上开设的通孔内，同时固定管（21）与限位柱（22）的连接处开设有通孔。