[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的研磨装置在审
申请号: | 202210760084.3 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN115056060A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 殷泽安;陈典文 | 申请(专利权)人: | 东莞市译码半导体有限公司 |
主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B45/00;B24B47/06;H01L21/67 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 杜伟轩 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 生产 研磨 装置 | ||
本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的研磨装置,包括第一直线滑轨、第一滑块、箱体和方形管,所述箱体的底端固定连接有底盒,同时箱体的一侧设置有箱门,箱体的内部底端对称设置有第二直线滑轨,且第二直线滑轨上滑动连接有第二滑块,第二滑块的顶端固定连接在承重板上,承重板的中心处开设有方形孔,且该方形孔的内部放置有方形管,方形管的顶端固定连接在放置板上,放置板的顶端两侧分别开设有放置槽,同时承重板的底端四角分别固定连接有连接腿,该装置,通过利用设置的限位柱对研磨砂轮上安装的连接管进行限位工作,即可完成限位固定的工作,改变了现有对研磨砂轮进行安装固定的方式,从而便于对研磨砂轮进行拆装,进而提高了工作效率。
技术领域
本发明涉及晶圆生产技术领域,具体为一种用于半导体晶圆生产的研磨装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC 产品,在生产晶圆的过程中,需要对晶圆进行研磨处理,但现有的研磨装置在对晶圆进行研磨的过程中,需要定期的更换研磨砂轮,但现有的固定方式通常采用螺栓的方式进行固定,在拆装的过程中,极大的浪费了拆装时间,进而降低了工作效率,因此设计一种用于半导体晶圆生产的研磨装置是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于半导体晶圆生产的研磨装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于半导体晶圆生产的研磨装置,包括转动盘、底盒、连接杆、第一直线滑轨、第一滑块、第一气缸、底板、连接腿、第二直线滑轨、推板、放置板、研磨砂轮、升降杆、限位块、第一皮带轮、研磨电机、箱体、方形管、滑动电机、T 型杆、固定管、
限位柱、连接轴、移动块、承重板、固定板、连接管、转动块、卡块、竖直杆、第二气缸、箱门、第二皮带轮、固定轴、双向丝杆、延长管、套管、第一限位管、第二限位管、弹簧、挡圈、第一侧板、圆形板、第二滑块和第二侧板,所述箱体的底端固定连接有底盒,同时箱体的一侧设置有箱门,箱体的内部底端对称设置有第二直线滑轨,且第二直线滑轨上滑动连接有第二滑块,第二滑块的顶端固定连接在承重板上,承重板的中心处开设有方形孔,且该方形孔的内部放置有方形管,方形管的顶端固定连接在放置板上,放置板的顶端两侧分别开设有放置槽,同时承重板的底端四角分别固定连接有连接腿,连接腿的底端固定连接有底板,底板的顶端中心处固定连接有第一气缸,第一气缸的活动端固定连接有推板,同时推板位于方形管的内部,箱体与连接腿的连接处开设有通孔,底板的底端固定连接有第一滑块,第一滑块
位于第一直线滑轨上,第一直线滑轨固定连接在底盒的内部底端,第一滑块的一侧铰接有连接杆的一端,连接杆的另一端转动连接有T 型杆,T 型杆固定连接在转动盘的一侧边缘处,转动盘套接固定在滑动电机的输出端上,滑动电机设置在底盒的内部底端一侧。
优选的,所述箱体的内部顶端对称固定安装有竖直杆,竖直杆上滑动连接有限位块,限位块的顶端固定连接有第二气缸,第二气缸的顶端固定连接在箱体的内部顶端。
优选的,所述限位块上固定连接有升降杆,升降杆的底端固定连接在套管上,套管的内部转动连接有延长管,延长管的一端固定连接在圆形板上,圆形板固定连接在第一侧板上,第一侧板套接固定在固定管的内部一端。
优选的,所述第一侧板上滑动连接有第二限位管,第二限位管的一端固定连接在挡圈上,挡圈的中心处开设的方形孔配合连接有第一限位管。优选的,所述第一限位管套接固定在双向丝杆的一端,同时第二限位管的另一端固定连接在转动块上,且转动块的两侧固定连接有卡块,且卡块和转动块位于圆形板上开设的凹槽内,同时圆形板和第一侧板与第二限位管的连接处开设有通孔,第一限位管上绕接有弹簧,且第一限位管靠近转动块的一端套接固定有挡环,同时弹簧位于挡圈和该挡环之间。
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