[发明专利]一种固态硬盘功耗测试装置在审

专利信息
申请号: 202210761651.7 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN115151022A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 孟瑶 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;G01R21/00;G06F11/30;G06F11/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杨丽爽
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 固态 硬盘 功耗 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,包括功耗测试PCB(1)、设置于所述功耗测试PCB(1)表面的若干组电热部件(2),各组所述电热部件(2)沿冷风流道方向分布为多层,且相邻两层所述电热部件(2)呈交错分布;所述功耗测试PCB(1)的内部设置有多片分别用于对各组所述电热部件(2)进行散热的散热导体层(3),且各片所述散热导体层(3)存在重叠区域,所述功耗测试PCB(1)的表面上与所述重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电热部件(2)。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,各所述电热部件(2)均通过增高导体杆(4)与所述功耗测试PCB(1)电连接,以使所述电热部件(2)与所述功耗测试PCB(1)互相间隔。

3.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,所述功耗测试PCB(1)的表面上与各组所述电热部件(2)的对应位置设置有供电导体层(5),且所述供电导体层(5)包括若干个分别对同组的各所述电热部件(2)进行单独供电的子导体层(51)。

4.根据权利要求3所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,各所述子导体层(51)上均开设有导热孔(6),以将所述电热部件(2)的热量传递至对应的所述散热导体层(3)上。

5.根据权利要求4所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,各所述子导体层(51)上均设置有焊盘(7),且所述导热孔(6)开设于所述焊盘(7)上。

6.根据权利要求5所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,所述导热孔(6)还开设于所述子导体层(51)上位于所述焊盘(7)外的区域内。

7.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,还包括覆盖于各所述电热部件(2)的顶部表面上的导热板(8),用于吸收各所述电热部件(2)的热量。

8.根据权利要求7所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,所述导热板(8)的形状与各所述电热部件(2)在所述功耗测试PCB(1)上的分布区域轮廓相同。

9.根据权利要求7所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,所述导热板(8)通过导热胶黏剂与各所述电热部件(2)的顶部表面粘连。

10.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置,其特征在于,所述电热部件(2)为电阻件。

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