[发明专利]一种固态硬盘功耗测试装置

说明书

本发明公开一种固态硬盘功耗测试装置，包括功耗测试PCB、设置于所述功耗测试PCB表面的若干组电热部件，各组所述电热部件沿冷风流道方向分布为多层，且相邻两层所述电热部件呈交错分布；所述功耗测试PCB的内部设置有多片分别用于对各组所述电热部件进行散热的散热导体层，且各片所述散热导体层存在重叠区域，所述功耗测试PCB的表面上与所述重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电热部件。本发明公开的固态硬盘功耗测试装置，能够避免热量在固态硬盘功耗板上局部聚集，降低供电散热铜皮的热负荷，防止出现烧板现象。

技术领域

本发明涉及硬盘技术领域，特别涉及一种固态硬盘功耗测试装置。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、网页服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，与通用的计算机架构类似。

在大数据时代，大量的IT(Information Technology，信息技术)设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等。

存储模块的种类很多，主要分为两类，一类以传统的HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动器)为主，另一类以SSD(Solid State Disk，固态硬盘)为主。其中，固态硬盘的存储速度更快，且存储容量也越来越大，目前已成为主流。

固态硬盘的性能越强，其功耗越大，为配合服务器产品的整机功耗测试，通常需要特意制作固态硬盘功耗板PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)去模拟实际的固态硬盘功耗，达到整机功耗测试的目的。

目前，传统的固态硬盘功耗板，普遍采用多个发热电阻来模拟固态硬盘上的不同芯片的运作，实现对固态硬盘的不同工况的模拟和功耗测试。然而，此类固态硬盘功耗板，通常将多个发热电阻集中放置在一块，并使用一张铜皮将各个发热电阻实现电连接，设计上实现简单，好操作，且占地面积较小。然而，多个发热电阻集成安装在局部区域，容易造成固态硬盘功耗板的局部区域出现温度急剧升高的情况，且各个发热电阻均通过同一张铜皮进行供电和散热，铜皮的热负荷较大，实测温度很容易超过PCB板材的耐热温度。

因此，如何避免热量在固态硬盘功耗板上局部聚集，降低供电散热铜皮的热负荷，防止出现烧板现象，是本领域技术人员面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种固态硬盘功耗测试装置，能够避免热量在固态硬盘功耗板上局部聚集，降低供电散热铜皮的热负荷，防止出现烧板现象。

为解决上述技术问题，本发明提供一种固态硬盘功耗测试装置，包括功耗测试PCB、设置于所述功耗测试PCB表面的若干组电热部件，各组所述电热部件沿冷风流道方向分布为多层，且相邻两层所述电热部件呈交错分布；所述功耗测试PCB的内部设置有多片分别用于对各组所述电热部件进行散热的散热导体层，且各片所述散热导体层存在重叠区域，所述功耗测试PCB的表面上与所述重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电热部件。

优选地，各所述电热部件均通过增高导体杆与所述功耗测试PCB电连接，以使所述电热部件与所述功耗测试PCB互相间隔。

优选地，所述功耗测试PCB的表面上与各组所述电热部件的对应位置设置有供电导体层，且所述供电导体层包括若干个分别对同组的各所述电热部件进行单独供电的子导体层。

优选地，各所述子导体层上均开设有导热孔，以将所述电热部件的热量传递至对应的所述散热导体层上。