[发明专利]一种PCB喷印图形阻焊方法

权利要求书

1.一种PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，包括以下步骤：S1进料；S2水洗;S3预处理；S4水洗;S5 烘干；S6阻焊喷印；S7第一次固化处理；S8字符喷印；S9第二次固化处理；

其中，S3预处理为用防扩散液对经过S2水洗段的PCB进行处理，工艺参数为：温度20-40℃，时间60-120s；

S6阻焊喷印和S8字符喷印的工艺参数为：温度20-40℃，单面喷印时间为1-4 min；

S7第一次固化处理和S9第二次固化处理的工艺参数为：将PCB于40-60℃固化10-20min，再升温至60-80 ℃固化10-20min，然后升温至80-100 ℃固化10-20min，接着继续升温至110-130 ℃固化10-20min，最后升温至140-160 ℃固化50-70 min；

所述防扩散液，按质量分数计，包含以下成分：

键合剂3.0-8.0%；

强化剂0.2-4.0%；

湿润剂0.5-5.0%；

加速剂0.1-3.0%；

稳定剂0.5-3.5%；

所述键合剂为双环氧基苯基硫醇类化合物；

所述强化剂为具有二磺酸官能团的一类化合物；

所述湿润剂为具有烷基苯二醇官能团的一类化合物；

所述加速剂为具有噻唑酮官能团的一类化合物；

所述稳定剂为具有二羟基二苯甲酮官能团的一类化合物。

2.如权利要求1所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述键合剂的结构式为：

式中，n=3-8。

3.如权利要求2所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述强化剂选自酚二磺酸、2,5-二氨基-1,4-苯二磺酸、1,5-萘二磺酸中的至少一种。

4.如权利要求3所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述键合剂和强化剂的质量比为2-20:1。

5.如权利要求4所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述湿润剂选自3-十二烷基苯-1,2-二醇、4-十六烷基苯-1,2-二醇、3-十八烷基苯-1,2-二醇中的至少一种。

6.如权利要求5所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述加速剂选自2,4-噻唑烷二酮、2-噻唑烷酮、异噻唑啉酮中的至少一种。

7.如权利要求6所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述稳定剂选自2,4-二羟基二苯甲酮、4,4-二羟基二苯甲酮、2,2-二羟基二苯甲酮中的至少一种。

8.如权利要求1-7任意一项所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述防扩散液还包含余量的水。

9.如权利要求8所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述防扩散液的制备方法为：将键合剂、强化剂、加速剂、稳定剂和余量的水于20-40℃搅拌20-40min，得到防扩散液。

10.如权利要求1所述的PCB喷印图形阻焊方法，在印刷线路板生产加工方面的应用。