[发明专利]一种PCB喷印图形阻焊方法

说明书

本发明公开一种PCB喷印图形阻焊方法，涉及印刷线路板生产技术领域。一种PCB喷印图形阻焊方法，包括以下步骤：S1进料；S2水洗;S3预处理；S4水洗;S5烘干；S6阻焊喷印；S7第一次固化处理；S8字符喷印；S9第二次固化处理；其中，S3预处理为用防扩散液对经过S2水洗段的PCB进行处理，工艺参数为：温度20‑40℃，时间60‑120s。本发明的PCB喷印图形阻焊方法，使用防扩散液对PCB进行预处理，该防扩散液含有键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等有效成分，能够在线路板基材表面形成一层有机层，加强基材表面与油墨的结合力，防止喷印油墨在基材表面扩散，提升喷印阻焊制程的产品合格率。

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产技术领域，尤其是指一种PCB喷印图形阻焊方法。

背景技术

随着5G时代的来临，印刷线路板（PCB）往高密度化、高频高速化发展。在目前的印刷线路板生产中基本上采用减成法，就是以覆铜板为基板，通过光刻成像等方式形成抗蚀刻的图形，用化学蚀刻的方法形成导电线路。对于双层板或者多层板的生产工艺而言，还需经过孔金属化以及电镀来实现各层线路板之间的电路互连。阻焊油墨是一种用于焊接过程的油墨，在不需后续进行焊接的线路，基材上涂覆油墨，以防止焊接时出现线路搭桥的缺点，提供长时间的电气环境及抗化学保护，同时起到美化产品外观的作用。

传统PCB阻焊油墨工艺流程为：印刷→预烤→曝光→显影→后段预烤，该工艺已经比较成熟，但是传统阻焊工艺具有一些明显的缺点，比如生产工序多、工艺复杂、材料和能源消耗大，环保压力大等，流程的复杂使得线路的制造精度很难实现精密化。

PCB 喷墨打印技术是根据CAD（计算机辅助设计）或CAM（计算机辅助制造）设计好的文件资料将特定的油墨喷印到电路板上，并通过UV照射实现即时固化从而完成工艺的过程，可用于高精密线路的生产。PCB 喷墨打印技术的工艺流程为：预处理→打印→固化处理；相较于PCB传统的生产工艺，PCB 喷墨打印技术将传统的喷墨打印技术用在PCB生产当中，在基板上通过喷印的方式形成字符、抗蚀层、导电线路等，其生产周期短、生产成本低、工艺流程简化、环境污染少、避免油墨入孔、减少品质异常等的特点正逐渐成为人们所关注的焦点，具有较好的发展前景。

PCB 喷墨打印技术主要应用在四个方面：字符、抗蚀层、线路直接成型、阻焊。其中，字符打印技术已经基本成熟，其它三个方面还处于开发阶段。近年来，阻焊油墨喷印技术的开发也取得了较快的进步，在市场上已经有了相应的设备和油墨产品应用于PCB阻焊工艺中，取得了较好的效果。

PCB阻焊制程预处理通常是喷砂处理或微蚀处理，以确保阻焊油墨与铜面有良好的附着力，现有技术基本能实现油墨在铜面的防扩散，比如微蚀液和键合剂等等产品，但不能防止油墨在线路板基材上扩散，出现油墨喷印不均匀的现象；线路板基材上的油墨发生扩散后，某些位置可能无油墨保护，导致该工艺的产品不良率增加，增加返工成本甚至产生报废。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是实现油墨在PCB基材表面的防扩散以及提高产品的合格率；即本发明提供一种PCB喷印图形阻焊方法，其中使用防扩散液对PCB进行预处理，该防扩散液含有键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等有效成分，能够在线路板基材表面形成一层有机层，加强基材表面与油墨的结合力，防止喷印油墨在基材表面扩散，提升喷印阻焊制程的产品合格率。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种PCB喷印图形阻焊方法，包括以下步骤：S1进料；S2水洗;S3预处理；S4水洗;S5烘干；S6喷印；S7固化处理；

其中，S3预处理为用防扩散液对经过S2水洗段的PCB进行处理，工艺参数为：温度20-40 ℃，时间60-120s；

S6阻焊喷印和S8字符喷印的工艺参数为：温度20-40℃，单面喷印时间为1-4 min；