[发明专利]封装体及其封装方法

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：

多个引脚，多个所述引脚沿着第一方向排列成第一列以及第二列，所述第一列与所述第二列之间设有间隔，每个所述引脚均包括内引脚和外引脚，其中所述第一列包括第一引脚，所述第二列包括第二引脚，所述第一引脚的内引脚弯折向所述间隔处而形成第一延伸部，所述第二引脚的内引脚弯折向所述间隔处而形成第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部的方向相反；

芯片，至少固定在所述第一引脚的内引脚以及所述第二引脚的内引脚上，且所述芯片与多个所述引脚均电连接；

塑封体，包裹多个所述引脚的所述内引脚以及所述芯片。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一引脚的外引脚与内引脚的连接角度、所述第一引脚的内引脚的弯折角度均为钝角，以及所述第二引脚的外引脚与内引脚的连接角度、所述第二引脚的内引脚的弯折角度均为钝角。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一引脚、所述第二引脚沿所述第一方向排列。

4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述芯片固定在所有所述引脚的内引脚上。

5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体进一步包括：

键合引线，所述芯片背离多个所述引脚的一侧表面与每个所述引脚之间均连接有所述键合引线，以通过所述键合引线，实现所述芯片与所述引脚的电连接；

其中，在所有所述键合引线，一部分所述键合引线自所述芯片的第一侧延伸至对应的所述引脚上，另一部分所述键合引线自所述芯片的第二侧延伸至对应的所述引脚上，所述第一侧与所述第二侧在与所述第一方向垂直的第二方向上间隔设置。

6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，以所述第一引脚以及所述第二引脚承载所述芯片的承载面为界，将所述塑封体划分为第一子塑封体以及第二子塑封体，所述芯片设置在所述第一子塑封体中，多个所述引脚的外引脚朝向所述第一子塑封体延伸。

7.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体进一步包括：

绝缘胶片，固定连接所述芯片以及所述第一引脚、所述第二引脚。

8.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供多个引脚，其中，多个所述引脚沿着第一方向排列成第一列以及第二列，所述第一列与所述第二列之间设有间隔，每个所述引脚均包括内引脚和外引脚，其中所述第一列包括第一引脚，所述第二列包括第二引脚，所述第一引脚的内引脚弯折向所述间隔处而形成第一延伸部，所述第二引脚的内引脚弯折向所述间隔处而形成第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部的方向相反；

将芯片至少固定在所述第一引脚的内引脚以及所述第二引脚的内引脚上，并使所述芯片与多个所述引脚均电连接；

形成包裹多个所述引脚的所述内引脚以及所述芯片的塑封体。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述将芯片至少固定在所述第一引脚的内引脚以及所述第二引脚的内引脚上的步骤，包括：

在所述芯片的非功能面上形成绝缘胶片；

将所述芯片以及所述绝缘胶片至少放置在所述第一引脚的内引脚以及所述第二引脚的内引脚上，使得所述芯片通过所述绝缘胶片至少固定在所述第一引脚的内引脚以及所述第二引脚的内引脚上。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片的非功能面上形成绝缘胶片的步骤，包括：

在所述芯片的非功能面上形成第一绝缘胶层，并固化所述第一绝缘胶层；

在所述第一绝缘胶层上形成第二绝缘胶层，并固化所述第二绝缘胶层。