[发明专利]芯片自毁执行系统、方法及存储介质

权利要求书

1.一种芯片自毁执行系统，其特征在于，包括：移动端以及服务器；

移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块、PCB板以及待自毁芯片；

所述待自毁芯片设置在PCB板上；

所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块分别与所述控制模块电性连接；

所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；

所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；

所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；

在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。

2.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，

所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器中的联网状态信息为不间断的脉冲信息，即，控制模块时时刻刻通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器。

3.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，

所述热熔模块包括加热膜；

所述加热膜覆盖在待自毁芯片的封装壳体上；

所述超级电容给所述加热膜供电时，加热膜将被点燃，从而将待自毁芯片进行热熔，便于后续物理破碎时，可以将待自毁芯片破碎的更加彻底。

4.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，

所述移动端还包括盒体；

所述PCB板设置在所述盒体内。

5.如权利要求4所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，

所述物理破碎模块包括推杆电机；

所述推杆电机的推杆与所述PCB板上待自毁芯片的位置对应；

所述超级电容适于给所述推杆电机供电，且适于在供电后驱动所述推杆电机挤压PCB板上的待自毁芯片，从而对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。

6.如权利要求5所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，

所述PCB板上设置有安装待自毁芯片的安装圆板；

所述PCB板上开设有适于固定所述安装圆板的漏孔；

所述安装圆板通过多个连接块连接在所述PCB板的漏孔上。

7.如权利要求6所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，

所述物理破碎模块还包括第一转动臂以及第二转动臂；

所述第一转动臂以及所述第二转动臂分别设置在所述推杆电机的推杆的两侧；

所述第一转动臂以及所述第二转动臂分别转动连接在所述盒体上；

所述第一转动臂的一端与所述推杆上的第一齿条啮合，另一端通过套管将PCB板的第一总线进行固定；

所述第二转动臂的一端与所述推杆上的第二齿条啮合，另一端通过套管将PCB板的第二总线进行固定。

8.如权利要求7所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，

所述控制模块控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎的过程包括：

先控制所述推杆电机的推杆向下运动，从而将安装圆板从PCB板上推落，然后挤压安装圆板上的热熔后的待自毁芯片进行物理破碎；

此时，所述第一转动臂以及所述第二转动臂向外转动，从而将PCB板上的第一总线以及第二总线拔出，同时将第一总线以及第二总线折弯；

然后控制所述推杆电机的推杆向上运动，从而使所述第一转动臂以及所述第二转动臂插入所述PCB板的底部，同时将PCB板向上抬起。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的芯片自毁执行系统的执行方法，其特征在于，所述方法包括：

移动端发送联网状态信息至服务器；

服务器接收到联网状态信息后发送反馈信息至移动端；

所述移动端在发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，控制所述超级电容给热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述权利要求9所述的芯片自毁执行方法。