[发明专利]芯片自毁执行系统、方法及存储介质

说明书

本发明属于电通信技术领域，具体涉及一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，其中，芯片自毁执行系统，在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。在对待自毁芯片进行自毁时，先对待自毁芯片进行热融，使待自毁芯片的封装壳体软化，然后通过物理破碎模块对待自毁芯片进行物理破碎，物理破碎时，可以以较小的压力，对待自毁芯片内的晶粒进行挤压，达到破碎，从而以较小的压力，可以达到100%的损坏率，也无需产生明火对待自毁芯片进行烧毁，从而确保了在自毁时不会对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。

技术领域

本发明涉及电通信技术领域，具体涉及一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质。

背景技术

针对目前某些特殊应用场合，需要对某些关键性设备在离线模式下进行快速物理损毁，并且，需要对敏感芯片的损坏率达到100%，而不能对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。

现有技术中的自毁的形式，有物理破碎以及热熔破碎两种形式，物理破碎以及烧毁破碎两种形式在对敏感芯片进行损坏时，都可能会对原有设备的布局布线和性能造成影响，第一种物理破碎，由于芯片的封装外壳的质地较硬，因此需要大功率的挤压破碎掉芯片，难免会对安装芯片的PCB板进行损坏；第二种，烧毁破碎，需要将芯片完全热熔，因此燃烧膜的覆盖厚度需要很高，从而在燃烧时，产生的能量，可以将芯片完全损坏，但是这种燃烧，可能会导致将PCB板上的其他部分的线路以及元件烧毁。

上述问题，是目前亟待解决的。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，从而实现了在不损坏原有设备的布局和布线的前提下，对待自毁芯片进行自毁。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片自毁执行系统，包括：移动端以及服务器；

移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块、PCB板以及待自毁芯片；

所述待自毁芯片设置在PCB板上；

所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块分别与所述控制模块电性连接；

所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；

所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；

所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；

在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。

进一步的，所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器中的联网状态信息为不间断的脉冲信息，即，控制模块时时刻刻通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器。

进一步的，所述热熔模块包括加热膜；

所述加热膜覆盖在待自毁芯片的封装壳体上；

所述超级电容给所述加热膜供电时，加热膜将被点燃，从而将待自毁芯片进行热熔，便于后续物理破碎时，可以将待自毁芯片破碎的更加彻底。

进一步的，所述移动端还包括盒体；

所述PCB板设置在所述盒体内。

进一步的，所述物理破碎模块包括推杆电机；

所述推杆电机的推杆与所述PCB板上待自毁芯片的位置对应；

所述超级电容适于给所述推杆电机供电，且适于在供电后驱动所述推杆电机挤压PCB板上的待自毁芯片，从而对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。

进一步的，所述PCB板上设置有安装待自毁芯片的安装圆板；

所述PCB板上开设有适于固定所述安装圆板的漏孔；