[发明专利]一种芯片高低温测试模组及基于其的测试装置

权利要求书

1.一种芯片高低温测试模组，包括底座，底座上设置有定位孔，在所述定位孔内设置有芯片测试部件，在所述定位孔处设置有对芯片进行下压的下压部，其特征在于，所述底座采用金属制成，所述底座外贴设有半导体制冷片，所述芯片测试部件的主体采用耐热工程塑料制成，在芯片测试部件的主体内穿设有探针，探针下端与测试用的线路板相接触，探针上端与待测试的待测试的芯片的测试触点相接触，在所述底座处还设置有用于监测底座温度的温度感应器，其中，所述下压部包括卡爪、运动部件，所述卡爪通过第一销钉可转动地固定在所述底座上，卡爪的一端通过第二销钉与所述运动部件相连，另一端扣压在所述芯片测试部件的顶部。

2.根据权利要求1所述的芯片高低温测试模组，其特征在于，在所述底座内位于所述定位孔侧面设置有安装槽，所述第一销钉的两端固定在所述安装槽内，所述第二销钉接近于所述第一销钉设置，远离所述第一销钉的所述卡爪的另一端则扣压在所述芯片测试部件的顶部，在第二销钉带动下所述卡爪可绕所述第一销钉转动，使得所述卡爪的另一端接近或者远离所述芯片测试部件。

3.根据权利要求2所述的芯片高低温测试模组，其特征在于，在所述芯片测试部件的两侧相对地设置有夹爪，相对应地，在所述底座处位于所述定位孔的两侧分别设置有安装槽，每一安装槽分别设置所述第一销钉。

4.根据权利要求3所述的芯片高低温测试模组，其特征在于，所述运动部件包括长方形的活动框架，活动框架设置于所述底座的上方，所述活动框架的中部设置有对应于下部底座的定位孔的通孔，所述活动框架的下部具有连接块，所述连接块插设在所述安装槽中并且连接块与所述安装槽间隙配合，所述连接块上开设有销孔，所述第二销钉的端部穿设固定于所述连接块的销孔中。

5.根据权利要求4所述的芯片高低温测试模组，其特征在于，在所述安装槽中固定有导向柱，在所述连接块上沿安装槽的高度方向开设有导向槽，所述导向柱穿设在所述导向槽中。

6.根据权利要求4或5所述的芯片高低温测试模组，其特征在于，所述底座表面沿高度方向开设有至少两个盲孔，在各个盲孔中分别设置有压合弹簧，所述压合弹簧的顶部与所述活动框架的底部相连。

7.根据权利要求1所述的芯片高低温测试模组，其特征在于，所述芯片测试部件包括下针模片、中针模片、上针模片以及穿设在其中的若干根探针，所述下针模片、中针模片、上针模片均设置在所述定位孔中，所述上针模片的表面具有对待测试的芯片进行定位放置的芯片放置槽，所述下针模片、中针模片以及上针模片通过针模定位销钉由下至上依次连接，且下针模片、中针模片通过螺丝固定在所述定位孔内，所述若干根探针固定在下针模片、中针模片中，探针的下端从所述下针模片的下部穿出并且抵接测试用的线路板上的连接点位，所述探针的上端从所述上针模片的上部穿出，并且探针上端与待测试的待测试的芯片的测试触点相接触。

8.根据权利要求7所述的芯片高低温测试模组，其特征在于，所述芯片测试部件还包括回复弹簧，所述回复弹簧设置于所述上针模片的上表面与所述中针模片的下表面之间。

9.根据权利要求1所述的芯片高低温测试模组，其特征在于，所述底座处半导体制冷片的外侧贴设有导出能量用的散热器，所述散热器包括吸热片以及与吸热片相连的翅片，所述吸热片的外侧表面与所述半导体制冷片的外侧面紧贴。

10.一种芯片高低温测试装置，其特征在于，包括若干个并行设置的如权利要求1至9中任一项所述的芯片高低温测试模组。