[发明专利]一种芯片高低温测试模组及基于其的测试装置

说明书

本发明涉及一种芯片高低温测试模组及具有其的测试装置，其中，芯片高低温测试模组包括底座，底座上设置有定位孔以及芯片测试部件，在定位孔处设置有对芯片进行下压的下压部，底座采用金属制成，底座外贴设有半导体制冷片，芯片测试部件的主体采用耐热工程塑料制成，在芯片测试部件的主体内穿设有探针，探针下端与测试用的线路板相接触，探针上端与待测试的待测试的芯片的测试触点相接触，在底座处还设置有用于监测底座温度的温度感应器，其中，下压部包括卡爪、运动部件，卡爪通过第一销钉可转动地固定在底座上，卡爪的一端通过第二销钉与运动部件相连，另一端扣压在芯片测试部件的顶部。本申请能够缩短测试时间，提高测试效率的同时能够保证测试良率。

技术领域

本发明涉及芯片测试设备技术领域，具体涉及一种芯片高低温测试模组及基于其的测试装置。

背景技术

在芯片生产流程中，对芯片的检测是一个重要的步骤，在进行批量的芯片测试时，企业一般使用自动化的芯片测试机对芯片进行大批量的测试，现有的的芯片测试机在芯片测试时一般将一组芯片安装于测试座上，通过运动部件下压使芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏，但是现有的测试机均在常温下进行工作，虽也有通过加热片进行加热状态下芯片测试，但相对而言温度不好控制，加热过程慢会导致测试效率的降低，且加热不均也会影响测试结果，因而只能测试芯片的好坏，无法保证经测试为良品的芯片能在高温下进行正常工作。另外，如需进行制冷状态下的芯片测试就必须采用针对性的测试设备，设备的通用性差，导致设备成本提高。除此之外，现有对芯片进行下压的结构比较复杂，因而导致芯片在测试加载时操作节拍多，导致测试周期拉长。

发明内容

本发明的目的是要提供一种芯片高低温测试模组及基于其的测试装置，其能够缩短测试时间，提高测试效率的同时能够保证测试良率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

本发明提供了一种芯片高低温测试模组，包括底座，底座上设置有定位孔，在所述定位孔内设置有芯片测试部件，在所述定位孔处设置有对芯片进行下压的下压部，所述底座采用金属制成，所述底座外贴设有半导体制冷片，所述芯片测试部件的主体采用耐热工程塑料制成，在芯片测试部件的主体内穿设有探针，探针下端与测试用的线路板相接触，探针上端与待测试的待测试的芯片的测试触点相接触，在所述底座处还设置有用于监测底座温度的温度感应器，其中，所述下压部包括卡爪、运动部件，所述卡爪通过第一销钉可转动地固定在所述底座上，卡爪的一端通过第二销钉与所述运动部件相连，另一端扣压在所述芯片测试部件的顶部。

对于上述技术方案，申请人还有进一步的优化措施。

可选地，在所述底座内位于所述定位孔侧面设置有安装槽，所述第一销钉的两端固定在所述安装槽内，所述第二销钉接近于所述第一销钉设置，远离所述第一销钉的所述卡爪的另一端则扣压在所述芯片测试部件的顶部，在第二销钉带动下所述卡爪可绕所述第一销钉转动，使得所述卡爪的另一端接近或者远离所述芯片测试部件。

进一步地，在所述芯片测试部件的两侧相对地设置有夹爪，相对应地，在所述底座处位于所述定位孔的两侧分别设置有安装槽，每一安装槽分别设置所述第一销钉。

可选地，所述运动部件包括长方形的活动框架，活动框架设置于所述底座的上方，所述活动框架的中部设置有对应于下部底座的定位孔的通孔，所述活动框架的下部具有连接块，所述连接块插设在所述安装槽中并且连接块与所述安装槽间隙配合，所述连接块上开设有销孔，所述第二销钉的端部穿设固定于所述连接块的销孔中。

进一步地，在所述安装槽中固定有导向柱，在所述连接块上沿安装槽的高度方向开设有导向槽，所述导向柱穿设在所述导向槽中。

可选地，所述底座表面沿高度方向开设有至少两个盲孔，在各个盲孔中分别设置有压合弹簧，所述压合弹簧的顶部与所述活动框架的底部相连。