[发明专利]一种晶圆检测样品台的固定方法

说明书

本发明晶圆检测样品台的固定方法涉及半导体测试和探针台技术领域；所述晶圆检测样品台的固定方法包括样品放置、环槽吸附和半环槽吸附三个步骤；该方法应用于晶圆检测样品台，所述晶圆检测样品台包括圆台、环槽、楔块和驱动盘，圆台的内部设置有一空腔，圆台的上表面设置有环槽，环槽的底部与该空腔连通，环槽下方沿竖直方向滑动设置有楔块，楔块的顶部设置有能够封堵环槽的堵头，楔块下方的空腔内沿水平方向滑动设置有驱动盘，在样品无法完全覆盖环槽时，通过朝向未覆盖方向推动驱动盘，驱动盘向上推动楔块，使未被覆盖一侧的楔块向上滑动，将环槽部分封闭，覆盖一侧的楔块不动，使环槽形成一能够被样品完全覆盖的半环，通过半环吸附样品进行。

技术领域

本发明一种晶圆检测样品台的固定方法涉及半导体测试和探针台技术领域。

背景技术

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装测试中，从操作上区分有：手动、半自动和全自动。在晶圆生产过程中，主要用于探针卡与晶圆的可靠接触，以对晶圆上的集成电路进行电学性能测试和晶圆测试，以判断集成电路是否良好。

探针台主要由样品台、光学元件、探针（探针卡）、操纵器和网络分析仪构成，在使用时，需要经过打开半导体参数分析仪、打开光源、打开真空泵、放置样品、下针、测试等步骤，其中的样品台主要用于放置和吸附晶圆，在放置样品时，通常是通过镊子或机械臂将样品放置在样品台的中间位置，在放置时要保障样品将样品台上的环槽和环槽内的气孔完全覆盖，通过真空泵使环槽内形成负压，以此保障样品台对样品的吸附力，样品吸附力不足时，下针过程中样品容易移动，造成探针损坏。

而现有的样品台上的环槽均是采用固定设计，而样品由于切割方式不同，存在过小或形状不规则的样品，环槽无法对该类样品进行适应，导致在放置样品时，样品无法完全覆盖环槽，导致吸附力不足，样品不稳定。

发明内容

针对切割后形状不规则的样品无法稳定吸附在样品台上的问题，本发明提供了一种晶圆检测样品台及其固定方法，能够将环槽部分封闭，形成一能够被样品完全覆盖的半环，通过半环对样品进行吸附，保障不规则形状的样品能够完全覆盖环槽。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶圆检测样品台的固定方法，包括以下步骤：

步骤a，样品放置：将样品放置在圆台的中心位置，并将内环槽完全覆盖，内环槽对样品的中部进行吸附；

步骤b，环槽吸附：在样品能够将环槽完全覆盖时，驱动盘固定不动，楔块顶部的堵头与环槽保持分离，此时环槽与真空管连通，环槽对样品的外侧进行吸附；

步骤c，半环槽吸附：在样品不能完全覆盖环槽时，环槽未被覆盖的一侧的电磁铁通电，其余电磁铁保持断电装置，通电的电磁铁将驱动盘向其所在方向拉动，驱动盘的锥台的侧面将朝向通电的电磁铁一侧的楔块向上推动，向上滑动的楔块上端的堵头将环槽部分封堵，同时切断向上滑动的楔块外侧的真空管，使经过部分封堵后的环槽形成半环槽，通过半环槽对样品进行吸附。

进一步地，应用在一种晶圆检测样品台上，所述的样品台包括：圆台、环槽、楔块和驱动盘。

与现有技术相比，本发明提供了一种晶圆检测样品台及其固定方法，具备以下有益效果：

1、本发明公开了一种晶圆检测样品台，包括：圆台、环槽、楔块和驱动盘，圆台的内部设置有一空腔，圆台的上表面设置有环槽，环槽的底部与该空腔连通，环槽下方沿竖直方向滑动设置有楔块，楔块的顶部设置有能够封堵环槽的堵头，楔块下方的空腔内沿水平方向滑动设置有驱动盘，由此结构，能够实现，在样品无法完全覆盖环槽时，通过朝向未覆盖的方向推动驱动盘，驱动盘向上推动楔块，使未被覆盖一侧的楔块向上滑动，将环槽部分封闭，覆盖一侧的楔块不动，使环槽形成一能够被样品完全覆盖的半环，通过半环对样品进行吸附。