[发明专利]一种晶圆检测样品台

说明书

本发明晶圆检测样品台涉及半导体测试和探针台技术领域；所述晶圆检测样品台包括圆台、环槽、楔块和驱动盘，圆台的内部设置有一空腔，圆台的上表面设置有环槽，环槽的底部与该空腔连通，环槽下方沿竖直方向滑动设置有楔块，楔块的顶部设置有能够封堵环槽的堵头，楔块下方的空腔内沿水平方向滑动设置有驱动盘，在样品无法完全覆盖环槽时，通过朝向未覆盖方向推动驱动盘，驱动盘向上推动楔块，使未被覆盖一侧的楔块向上滑动，将环槽部分封闭，覆盖一侧的楔块不动，使环槽形成一能够被样品完全覆盖的半环，通过半环吸附样品。

技术领域

本发明一种晶圆检测样品台涉及半导体测试和探针台技术领域。

背景技术

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装测试中，从操作上区分有：手动、半自动和全自动。在晶圆生产过程中，主要用于探针卡与晶圆的可靠接触，以对晶圆上的集成电路进行电学性能测试和晶圆测试，以判断集成电路是否良好。

探针台主要由样品台、光学元件、探针（探针卡）、操纵器和网络分析仪构成，在使用时，需要经过打开半导体参数分析仪、打开光源、打开真空泵、放置样品、下针、测试等步骤，其中的样品台主要用于放置和吸附晶圆，在放置样品时，通常是通过镊子或机械臂将样品放置在样品台的中间位置，在放置时要保障样品将样品台上的环槽和环槽内的气孔完全覆盖，通过真空泵使环槽内形成负压，以此保障样品台对样品的吸附力，样品吸附力不足时，下针过程中样品容易移动，造成探针损坏。

而现有的样品台上的环槽均是采用固定设计，而样品由于切割方式不同，存在过小或形状不规则的样品，环槽无法对该类样品进行适应，导致在放置样品时，样品无法完全覆盖环槽，导致吸附力不足，样品不稳定。

发明内容

针对切割后形状不规则的样品无法稳定吸附在样品台上的问题，本发明提供了一种晶圆检测样品台及其固定方法，能够将环槽部分封闭，形成一能够被样品完全覆盖的半环，通过半环对样品进行吸附，保障不规则形状的样品能够完全覆盖环槽。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶圆检测样品台，包括：圆台、环槽、楔块和驱动盘，所述圆台的内部设置有一空腔，圆台的上表面设置有环槽，环槽的底部与该空腔连通，所述环槽下方的空腔内沿竖直方向滑动设置有楔块，楔块呈圆弧状，若干个所述的楔块首尾相连构成一圆环，楔块的顶部设置有能够封堵环槽的堵头，楔块的底部设置有斜面，所述楔块下方的空腔内沿水平方向滑动设置有驱动盘，驱动盘的顶部设置有一锥台，该锥台的侧面与所述楔块底部的斜面滑动接触。

进一步地，所述的圆台包括：台体、立柱、第一顶板和第二顶板，所述台体的内部中间设置有立柱，该立柱的上端设置有第一顶板，第一顶板的外侧设置有第二顶板。

进一步地，所述的圆台还包括：复位滑块和复位弹簧，所述的复位滑块滑动套接在立柱上，复位滑块与第一顶板之间设置有复位弹簧，所述的驱动盘中间设置有通孔，该通孔的直径大于立柱的直径，且该通孔的上沿处设置有倒角，该倒角的侧面与所述复位滑块的底部滑动接触。

进一步地，所述第二顶板的侧面设置有真空管，且每个所述楔块的外侧均设置有一个真空管。

进一步地，所述楔块的内侧沿纵向设置有导向条，所述第一顶板的外侧与导向条对应设置有导向槽。

进一步地，所述驱动盘的外侧呈多边形结构，该多边形结构的边数与所述楔块的数量对应，该多边形结构的每个边的外侧均与该边垂直设置有一个电磁铁。

进一步地，所述环槽的内侧设置有内环槽。

与现有技术相比，本发明提供了一种晶圆检测样品台及其固定方法，具备以下有益效果：