[发明专利]Micro-LED封装产品及电子设备在审
| 申请号： | 202210782929.9 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115066089A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 孙宁杨 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 李俊杰 |
| 地址： | 266101 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | micro led 封装 产品 电子设备 | ||
1.一种Micro-LED封装产品，其特征在于，包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，所述芯片的两侧面分别贴合于所述散热片和所述玻璃面板，所述电路板安装于所述散热片，所述电路板和所述芯片通过金线连接。
2.根据权利要求1所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面，且所述电路板安装于所述芯片的一侧，所述芯片靠近所述电路板的一侧设置有焊盘。
3.根据权利要求1所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面，所述电路板形成有镂空区域，所述芯片嵌设于所述镂空区域内，所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述电路板连接。
4.根据权利要求1所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述散热片面向所述芯片的一面和背离所述芯片的另一面分别与所述电路板连接。
5.根据权利要求4所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板安装于所述芯片的一侧。
6.根据权利要求4所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板面向所述芯片的一侧形成有镂空区域，所述芯片嵌设于所述镂空区域内，所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述电路板连接。
7.根据权利要求1～6中所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述芯片面向所述散热片的一面全部贴附于所述散热片上。
8.根据权利要求1～6中所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述芯片与所述散热片通过第一粘接胶层粘接，所述玻璃面板和所述芯片通过第二粘接胶层粘接。
9.根据权利要求8所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述第一粘接胶层为回字形胶层。
10.根据权利要求1～6中所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述Micro-LED封装产品还包括金线胶层，所述金线胶层包裹所述金线。
11.根据权利要求1～6中所述的Micro-LED封装产品，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～11中任一项所述的Micro-LED封装产品。
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