[发明专利]Micro-LED封装产品及电子设备

说明书

本发明提供一种Micro‑LED封装产品及电子设备，Micro‑LED封装产品包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，芯片的两侧面分别贴合于散热片和玻璃面板，电路板安装于散热片，电路板和芯片通过金线连接。散热片可以是由导热能力较好的金属制成，如铜、铝或铜合金等。散热片的面积大于芯片的面积，散热片包括供芯片贴合的第一区域和供电路板安装的第二区域，第一区域和第二区域不重叠。该Micro‑LED封装产品通过将芯片的一面直接贴合于散热片上，可以将芯片产生的热量直接传递至散热片，然后通过散热片将热量传递出去，起到加速散热的作用。该Micro‑LED封装产品具有散热效果好的优点。

技术领域

本发明涉及Micro-LED封装领域，尤其涉及一种Micro-LED封装产品及电子设备。

背景技术

在Micro-LED工作时芯片最高只有30％转换为光，其余70％转换为热量。而现有技术中是芯片连接在电路板上，散热效果较差，芯片温度过高容易造成Micro-LED封装产品故障。因此解决散热问题是Micro-LED封装要重点考虑的。

鉴于此，有必要提供一种新的Micro-LED封装产品及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种Micro-LED封装产品及电子设备，旨在解决现有技术中Micro-LED封装产品的芯片散热效果差的技术问题。

为实现上述目的，根据本发明的一方面，本发明提供一种Micro-LED封装产品，包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，所述芯片的两侧面分别贴合于所述散热片和所述玻璃面板，所述电路板安装于所述散热片，所述电路板和所述芯片通过金线连接。

在一实施例中，所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面，且所述电路板安装于所述芯片的一侧，所述芯片靠近所述电路板的一侧设置有焊盘。

在一实施例中，所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面，所述电路板形成有镂空区域，所述芯片嵌设于所述镂空区域内，所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述电路板连接。

在一实施例中，所述散热片面向所述芯片的一面和背离所述芯片的另一面分别与所述电路板连接。

在一实施例中，所述电路板安装于所述芯片的一侧。

在一实施例中，所述电路板面向所述芯片的一侧形成有镂空区域，所述芯片嵌设于所述镂空区域内，所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述电路板连接。

在一实施例中，所述芯片面向所述散热片的一面全部贴附于所述散热片上。

在一实施例中，所述芯片与所述散热片通过第一粘接胶层粘接，所述玻璃面板和所述芯片通过第二粘接胶层粘接。

在一实施例中，所述第一粘接胶层为回字形胶层。

在一实施例中，所述Micro-LED封装产品还包括金线胶层，所述金线胶层包裹所述金线。

在一实施例中，所述电路板为柔性电路板。

根据本发明的又一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的Micro-LED封装产品。

上述方案中，Micro-LED封装产品包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，芯片的两侧面分别贴合于散热片和玻璃面板，电路板安装于散热片，电路板和芯片通过金线连接。散热片可以是由导热能力较好的金属制成，如铜、铝或铜合金等。散热片的面积大于芯片的面积，散热片包括供芯片贴合的第一区域和供电路板安装的第二区域，第一区域和第二区域不重叠，电路板部分伸出散热片设置。该发明通过将芯片的一面直接贴合于散热片上，可以将芯片产生的热量直接传递至散热片，然后通过散热片将热量传递出去，起到加速散热的作用。该发明具有散热效果好的优点。