[发明专利]一种硅片晶点去除的自动化系统

权利要求书

1.一种硅片晶点去除的自动化系统，其特征在于：包括硅片晶点去除装置(28)、机械手(29)、升降载台(30)、硅片晶点去除自动控制系统(32)、信息管理系统(33)和二维码扫描器(34)，所述的升降载台(30)上放置有带二维码标记的片架(31)，该片架(31)的上方设置有二维码扫描器(34)，所述的片架(31)与硅片晶点去除装置(28)之间安装有机械手(29)，所述的信息管理系统(33)与硅片晶点去除自动控制系统(32)之间进行信息交互，所述的信息管理系统(33)与二维码扫描器(34)相连，所述的硅片晶点去除自动控制系统(32)分别与机械手(29)、硅片晶点去除装置(28)以及升降载台(30)相连，所述的硅片晶点去除装置(28)包括旋转机台(6)、底板(7)和竖直支架(8)，所述的底板(7)上端面中部安装有旋转机台(6)，该旋转机台(6)上端放置有硅片(1)，所述的底板(7)的两侧均安装有一竖直支架(8)，所述的竖直支架(8)上端靠近旋转机台(6)一侧设置有伸出刀架，该伸出刀架上安装有与硅片(1)下侧贴合的刮刀(2)，所述的旋转机台(6)上端中部设置有带中心吸盘的升降台(3)，该旋转机台(6)上端面围绕着升降台(3)均匀布置有若干个定位吸盘(4)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片晶点去除的自动化系统，其特征在于：所述的旋转机台(6)包括底座(9)、旋转台(10)和旋转电机(12)，所述的底座(9)上端转动安装有旋转台(10)，该旋转台(10)下端中部安装有传动轮(13)，所述的底座(9)左部内安装有安装座(11)，所述的安装座(11)上安装有主轴朝上的旋转电机(12)，该旋转电机(12)的主轴通过传动带带动传动轮(13)转动。

3.根据权利要求2所述的一种硅片晶点去除的自动化系统，其特征在于：所述的底座(9)的右部内上下并列设置有两个安装座，两个安装座之间安装有竖直丝杆(18)，所述的底座(9)内部的右侧壁上安装有主轴竖直朝下的升降电机(17)，所述的升降电机(17)与竖直丝杆(18)的下端通过传送带相连，所述的竖直丝杆(18)上安装有上下移动的滑块(15)，所述的升降电机(17)上侧设置有滑轨支架(14)，所述的滑块(15)的右端安装在滑轨支架(14)的滑轨上，所述的滑块(15)的左端上安装有与升降台(3)下侧对接的中心气管(20)。

4.根据权利要求3所述的一种硅片晶点去除的自动化系统，其特征在于：所述的升降电机(17)上侧设置有滑轨支架(14)，该滑轨支架(14)上安装有竖直布置的滑轨，所述的滑块(15)滑动安装在滑轨上。

5.根据权利要求3所述的一种硅片晶点去除的自动化系统，其特征在于：所述的传动轮(13)下侧中部设置有第一气流通道块(22)，所述的滑块(15)上设置有与第一气流通道块(22)对应的第二气流通道块(23)，所述的第一气流通道块(22)和第二气流通道块(23)之间安装有波纹管(19)，所述的中心气管(20)位于波纹管(19)内，该中心气管(20)下端与第二气流通道块(23)形成对接，所述的中心气管(20)上端穿过第一气流通道块(22)，当旋转台(10)转动时，第一气流通道块(22)在波纹管(19)上端内进行转动。

6.根据权利要求4所述的一种硅片晶点去除的自动化系统，其特征在于：所述的滑轨支架(14)的上、下两端均设置有朝左伸出的限位座，所述的滑块(15)的右端上侧和下侧均设置有接触开关(16)。

7.根据权利要求5所述的一种硅片晶点去除的自动化系统，其特征在于：还包括第一外接气源和第二外接气源，所述的中心气管(20)内设置有集中气道(21)，所述的第一气流通道块(22)内的空气通道(27)，所述的第二气流通道块(23)内部设置有气孔(25)，所述的定位吸盘(4)中心的吸口通过旋转机台(6)内部设置的气体流道(26)与空气通道(27)接通，所述的空气通道(27)通过波纹管(19)内的空腔与气孔(25)连通，所述的集中气道(21)上端与升降台(3)中部的吸口连通，该集中气道(21)下端穿过滑块(15)并通过管道(24)与第一外接气源对接，所述的气孔(25)与第二外接气源连通。