[发明专利]一种硅片晶点去除的自动化系统

说明书

本发明涉及一种硅片晶点去除的自动化系统，包括硅片晶点去除装置、机械手、升降载台、硅片晶点去除自动控制系统、信息管理系统和二维码扫描器，所述的升降载台上放置有带二维码标记的片架，该片架的上方设置有二维码扫描器，所述的片架与硅片晶点去除装置之间安装有机械手，所述的信息管理系统与硅片晶点去除自动控制系统之间进行信息交互，所述的信息管理系统与二维码扫描器相连，所述的硅片晶点去除自动控制系统分别与机械手、硅片晶点去除装置以及升降载台相连。本发明采用硅片晶点去除的自动化智能化，避免人为操作引入的不确定性，保证硅片的可追溯性，提高加工效率和稳定性，确保产品质量稳定可靠。

技术领域

本发明涉及硅片加工技术领域，特别是涉及一种硅片晶点去除的自动化系统。

背景技术

硅片背面边缘晶点会影响光刻平整度，导致产品异常无法流片，为了解决该问题，目前通过人工检查并用硅片擦除的方法，人工去除的方式既费时又费力，而且去除效率低，操作难度大，无法保证去除后的产品一致性。硅片在人工操作时，也无法保证硅片的可追溯性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片晶点去除的自动化系统，采用硅片晶点去除的自动化智能化，避免人为操作引入的不确定性，保证硅片的可追溯性，提高加工效率和稳定性，确保产品质量稳定可靠。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种硅片晶点去除的自动化系统，包括硅片晶点去除装置、机械手、升降载台、硅片晶点去除自动控制系统、信息管理系统和二维码扫描器，所述的升降载台上放置有带二维码标记的片架，该片架的上方设置有二维码扫描器，所述的片架与硅片晶点去除装置之间安装有机械手，所述的信息管理系统与硅片晶点去除自动控制系统之间进行信息交互，所述的信息管理系统与二维码扫描器相连，所述的硅片晶点去除自动控制系统分别与机械手、硅片晶点去除装置以及升降载台相连，所述的硅片晶点去除装置包括旋转机台、底板和竖直支架，所述的底板上端面中部安装有旋转机台，该旋转机台上端放置有硅片，所述的底板的两侧均安装有一竖直支架，所述的竖直支架上端靠近旋转机台一侧设置有伸出刀架，该伸出刀架上安装有与硅片下侧贴合的刮刀，所述的旋转机台上端中部设置有带中心吸盘的升降台，该旋转机台上端面围绕着升降台均匀布置有若干个定位吸盘。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的旋转机台包括底座、旋转台和旋转电机，所述的底座上端转动安装有旋转台，该旋转台下端中部安装有传动轮，所述的底座左部内安装有安装座，所述的安装座上安装有主轴朝上的旋转电机，该旋转电机的主轴通过传动带带动传动轮转动。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的底座的右部内上下并列设置有两个安装座，两个安装座之间安装有竖直丝杆，所述的底座内部的右侧壁上安装有主轴竖直朝下的升降电机，所述的升降电机与竖直丝杆的下端通过传送带相连，所述的竖直丝杆上安装有上下移动的滑块，所述的升降电机上侧设置有滑轨支架，所述的滑块的右端安装在滑轨支架的滑轨上，所述的滑块的左端上安装有与升降台下侧对接的中心气管。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的升降电机上侧设置有滑轨支架，该滑轨支架上安装有竖直布置的滑轨，所述的滑块滑动安装在滑轨上。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的传动轮下侧中部设置有第一气流通道块，所述的滑块上设置有与第一气流通道块对应的第二气流通道块，所述的第一气流通道块和第二气流通道块之间安装有波纹管，所述的中心气管位于波纹管内，该中心气管下端与第二气流通道块形成对接，所述的中心气管上端穿过第一气流通道块，当旋转台转动时，第一气流通道块在波纹管上端内进行转动。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的滑轨支架的上、下两端均设置有朝左伸出的限位座，所述的滑块的右端上侧和下侧均设置有接触开关。