[发明专利]一种用于1U机箱的散热方法

权利要求书

1.一种用于1U机箱的散热方法，其特征在于，具体包括以下步骤，

步骤1，对1U机箱内的业务模组、主控模组、电源模组、射频模组四个模组采用直接风冷措施，使用热仿真分析软件对四个模组的温度及风速进行分析；若模组温度理想，则采用直接风冷措施，如不理想，继续进行下一步；

步骤2，四个模组添加散热器，散热器材质为铝合金、高度10mm。使用热仿真分析软件对四个模组的温度及风速进行分析。如模组温度理想，则采用安装散热器措施，如不理想，继续进行下一步；

步骤3，四个模组添加导热衬垫，导热衬垫导热系数为3W/mK。使用热仿真分析软件对四个模组的温度及风速进行分析。如模组温度理想，则采用添加导热衬垫措施，如不理想，继续进行下一步；

步骤4，四个模组采用混合措施散热，采用正交试验法对仿真温度及风速进行分析，直至得到理想的散热效果。

2.根据权利要求1所述的一种用于1U机箱的散热方法，其特征在于，1U机箱包含箱体(1)、业务模组(2)、主控模组(3)、电源模组(4)、射频模组(5)、风扇(6)、散热器(7)、导热衬垫(8)。业务模组(2)、主控模组(3)、电源模组(4)、射频模组(5)为机箱主要发热模组；箱体(1)前端及两侧开有通风孔，供冷风进入；箱体(1)后端有四个风扇(6)，将通过模组的热风排出；业务模组(2)、主控模组(3)、电源模组(4)、射频模组(5)四个模组采用直接风冷，或添加散热器(7)、或添加导热衬垫(8)方式进行散热。