[发明专利]一种用于1U机箱的散热方法

说明书

本发明公开了一种用于1U机箱的散热方法，属于电子通信技术领域。其包含箱体、业务模组、主控模组、电源模组、射频模组、风扇、散热器、导热衬垫等部分；箱体前端及两侧开有通风孔，供冷风进入；箱体后端使用风扇将通过模组的热风排出；业务模组、主控模组、电源模组、射频模组四个模组采用直接风冷、添加散热器、添加导热衬垫、或三种措施混合使用进行散热。本发明能够更优、更高效的对1U机箱进行散热。

技术领域

本发明涉及到电子通信技术领域，特别涉及一种用于1U机箱的散热方法。

背景技术

随着通信技术高速发展，机箱集成化成为发展必要性。高度集成化致使1U机箱内部发热严重，高温将对机箱设备产生严重影响，降低机箱可靠性、安全性。于是研究机箱散热问题成为热点，选择合适的散热措施对机箱良好散热具有重要意义。

对于通用1U机箱而言，发热模组常常包括电源模组、主控模组、射频模组、业务模组。机箱风道为前后风道，即冷风从机箱前端及两侧通风口进入，经过四个发热模组带走部分热量，最终从机箱后端将热风排出，实现机箱内部热量导出外部。1U机箱散热措施常有直接风冷、添加散热器风冷、添加导热垫风冷。不同散热措施的选择将对机箱温度产生很大影响。如何避免散热措施不佳导致机箱内部模组温度过高，提升机箱可靠性、安全性，是通信领域科研人员亟待解决的问题。因此，需要借助散热仿真手段优化机箱内部散热结构，使得机箱高效散热。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种用于1U机箱的散热方法。该方法能够更优、更高效的对1U机箱进行散热。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：

一种用于1U机箱的散热方法，具体包括以下步骤，

步骤1，对1U机箱内的业务模组、主控模组、电源模组、射频模组四个模组采用直接风冷措施，使用热仿真分析软件对四个模组的温度及风速进行分析；若模组温度理想，则采用直接风冷措施，如不理想，继续进行下一步；

步骤2，四个模组添加散热器，散热器材质为铝合金、高度10mm。使用热仿真分析软件对四个模组的温度及风速进行分析。如模组温度理想，则采用安装散热器措施，如不理想，继续进行下一步；

步骤3，四个模组添加导热衬垫，导热衬垫导热系数为3W/mK。使用热仿真分析软件对四个模组的温度及风速进行分析。如模组温度理想，则采用添加导热衬垫措施，如不理想，继续进行下一步；

步骤4，四个模组采用混合措施散热，采用正交试验法对仿真温度及风速进行分析，直至得到理想的散热效果。

进一步的，1U机箱包含箱体1、业务模组2、主控模组3、电源模组4、射频模组5、风扇6、散热器7、导热衬垫8。业务模组2、主控模组3、电源模组4、射频模组5为机箱主要发热模组；箱体1前端及两侧开有通风孔，供冷风进入；箱体1后端有四个风扇6，将通过模组的热风排出；业务模组2、主控模组3、电源模组4、射频模组5四个模组采用直接风冷，或添加散热器7、或添加导热衬垫8方式进行散热。

本发明采取上述技术方案所产生的有益效果在于：

本发明对一种考虑散热措施的1U机箱散热仿真分析方法进行了详细的分析，并应用了具体参数的例子对本发明进行了仿真计算。1U机箱实例仿真旨在帮助洞悉本发明的核心思维，在该领域的工程人员，可以根据实际需求，选择单一散热措施或者多种散热措施，从而更优、更高效的对1U机箱进行散热。

附图说明

图1为本发明的俯视图；

图2单一散热措施俯视图；

图3为直接风冷的仿真温度图；

图4为直接风冷的仿真速度图；

图5为添加散热器的仿真温度图；