[发明专利]一种莲子脆食品加工工艺

权利要求书

1.一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉15％-25％、羟丙基淀粉15％-25％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁6％-10％；

该莲子脆食品加工工艺包括以下加工步骤：

S1：预加工，提前8小时煮好预拌粉，预拌粉含量在20％，预拌粉的蒸煮温度在130摄氏度；

S2：预搅拌，现将马铃薯淀粉、大米粉、莲子粉和其他原伴粉倒在缸体结构中搅拌3分钟；

S3：混油，倒入棕油，搅拌2分钟；

S4：混合搅拌，再加入煮好的预拌粉，搅拌3分钟；

S5：最终搅拌，白糖和食盐化水后再倒入缸体结构中搅拌2分钟-3分钟；

S6：成型，搅拌好后倒入成型机压片成形，送入烤炉；

S7：半成品制作，烤炉温度设定，设定好合适的烤炉温度，烘烤后形成莲子脆食品的半成品，其中，烤炉温度具备以下四种设定值：

一温压：175℃；二温压：175℃-180℃；三温压：190℃-200℃；四温压：240℃-260℃；

S8：成品制作，喷油、撒粉，向半成品上喷油、撒粉，形成成品的莲子脆食品；

S9：后续加工，成品的莲子脆食品进入冷却后倒理饼、装把、包装、入库。

2.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：所述预拌粉为普通的烘焙预拌粉。

3.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：所述原拌粉中包括磷酸双淀粉、羟丙基淀粉和瓜子仁。

4.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉20％、羟丙基淀粉20％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁6％。

5.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉25％、羟丙基淀粉15％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁6％。

6.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉21％、羟丙基淀粉15％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁10％。

7.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：所述S8中喷油是向莲子脆食品的半成品表面喷洒适量的棕油。

8.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：所述S8中撒粉是向表面喷油后的莲子脆食品的半成品表面撒入适量的磷酸双淀粉和羟丙基淀粉。

9.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：所述S9中的倒理饼是将莲子脆食品成品表面向下倒置，使得莲子脆食品成品表面的浮渣被清理落下。

10.根据权利要求1所述的一种莲子脆食品加工工艺，其特征在于：所述S9中装把是将莲子脆食品成品以合适的数量装在一起，后进行包装、入库。