[发明专利]一种莲子脆食品加工工艺

说明书

本发明公开了一种莲子脆食品加工工艺，涉及到食品加工领域，该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉15％‑25％、羟丙基淀粉15％‑25％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁6％‑10％。本发明通过此配料和加工工艺生产出来的莲子脆食品薄脆松酥、层次分明、口感香甜，在莲子脆食品的半成品上喷油是为了保持莲子脆食品的半成品足够的保质期，且使其具有酥香的效果，该莲子脆食品通过后续喷油和撒粉的工艺给整个莲子脆食品保持了足够的酥香程度，代替了烘烤前喷油撒粉的方式。

技术领域

本发明涉及食品加工领域，特别涉及一种莲子脆食品加工工艺。

背景技术

现有的莲子脆产品中其保质期较短，且莲子脆内部的食品与空气接触后容易氧化，导致营养成分流失，且莲子脆产品的酥香程度不足，往往只具有足够的酥脆度，不能同时保持具有足够的酥香程度。因此，发明一种莲子脆食品加工工艺来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种莲子脆食品加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种莲子脆食品加工工艺，该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉15％-25％、羟丙基淀粉15％-25％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁6％-10％；

该莲子脆食品加工工艺包括以下加工步骤：

S1：预加工，提前8小时煮好预拌粉，预拌粉含量在20％，预拌粉的蒸煮温度在130摄氏度；

S2：预搅拌，现将马铃薯淀粉、大米粉、莲子粉和其他原伴粉倒在缸体结构中搅拌3分钟；

S3：混油，倒入棕油，搅拌2分钟；

S4：混合搅拌，再加入煮好的预拌粉，搅拌3分钟；

S5：最终搅拌，白糖和食盐化水后再倒入缸体结构中搅拌2分钟-3分钟；

S6：成型，搅拌好后倒入成型机压片成形，送入烤炉；

S7：半成品制作，烤炉温度设定，设定好合适的烤炉温度，烘烤后形成莲子脆食品的半成品，其中，烤炉温度具备以下四种设定值：

一温压：175℃；二温压：175℃-180℃；三温压：190℃-200℃；四温压：240℃-260℃；

S8：成品制作，喷油、撒粉，向半成品上喷油、撒粉，形成成品的莲子脆食品；

S9：后续加工，成品的莲子脆食品进入冷却后倒理饼、装把、包装、入库。

优选的，所述预拌粉为普通的烘焙预拌粉。

本发明中通过此配料和加工工艺生产出来的莲子脆食品薄脆松酥、层次分明、口感香甜。

优选的，所述原拌粉中包括磷酸双淀粉、羟丙基淀粉和瓜子仁。

优选的，该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉20％、羟丙基淀粉20％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁6％。

优选的，该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉25％、羟丙基淀粉15％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁6％。

优选的，该莲子脆食品包括以下重量组分的配料：马铃薯淀粉4％、预拌粉20％、大米粉1％、棕油10％、白糖9％、磷酸双淀粉21％、羟丙基淀粉15％、食盐1％、莲子粉1％、瓜子仁10％。

优选的，所述S8中喷油是向莲子脆食品的半成品表面喷洒适量的棕油。