[发明专利]一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构

权利要求书

1.一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，包括机体（1）和设置在机体（1）顶部的存胶桶（2），所述机体（1）的顶部设置有涂胶机本体（6），其特征在于：所述存胶桶（2）的内部设置有搅拌装置（5），所述搅拌装置（5）上设置有辅助装置（3），所述存胶桶（2）的内部设置有击打装置（4），所述搅拌装置（5）包括电机（51）、转杆（52）以及搅拌杆（53），所述击打装置（4）包括：

辅助杆（41），所述辅助杆（41）固定在转杆（52）的表面，所述辅助杆（41）的表面开设有凹槽；

过滤板（42），所述过滤板（42）滑动安装在辅助杆（41）表面凹槽的里侧；

弹簧A（43），所述辅助杆（41）表面凹槽的里侧固定有弹簧A（43），所述弹簧A（43）远离辅助杆（41）的一端与过滤板（42）固定；

清理件（44），所述辅助杆（41）的内部设置有清理件（44）；

从动件（45），所述辅助杆（41）的内部设置有从动件（45）。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，其特征在于：所述清理件（44）和从动件（45）均设置有两组且两组清理件（44）和从动件（45）均以辅助杆（41）的中心线为对称轴对称设置。

3.如权利要求1所述的一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，其特征在于：所述清理件（44）包括L型杆（441），所述L型杆（441）贯穿辅助杆（41）表面凹槽的里侧且与辅助杆（41）滑动连接，所述L型杆（441）靠近辅助杆（41）中心的一侧固定有伸缩板（442），所述伸缩板（442）远离L型杆（441）的一端滑动安装在过滤板（42）的表面，所述辅助杆（41）的内壁上固定有弹簧B（443），所述弹簧B（443）远离辅助杆（41）的一端与L型杆（441）固定，所述L型杆（441）贯穿过滤板（42）。

4.如权利要求3所述的一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，其特征在于：所述从动件（45）包括滑杆（451）和圆筒（452），所述圆筒（452）转动安装在辅助杆（41）的内壁上，所述圆筒（452）的表面弧形滑槽，所述滑杆（451）的一端滑动安装在圆筒（452）表面的弧形滑槽内，所述滑杆（451）的另一端贯穿辅助杆（41）与过滤板（42）固定，所述滑杆（451）与辅助杆（41）滑动连接，所述圆筒（452）上缠绕有拉绳，所述拉绳的一端与圆筒（452）固定，所述圆筒（452）的另一端通过导向轮与L型杆（441）固定。

5.如权利要求4所述的一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，其特征在于：所述辅助杆（41）表面凹槽的里侧被顶杆（453）贯穿且与顶杆（453）滑动连接，所述顶杆（453）远离辅助杆（41）中心的一侧铰接有支杆（454），所述支杆（454）远离顶杆（453）的一端铰接有卡杆（455），所述卡杆（455）被固定杆（456）贯穿且与固定杆（456）滑动连接，所述固定杆（456）固定在辅助杆（41）的内壁上，所述卡杆（455）靠近固定杆（456）的一端固定有弹簧C（457），所述弹簧C（457）远离卡杆（455）的一端固定在辅助杆（41）的内壁上。

6.如权利要求3所述的一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，其特征在于：所述L型杆（441）上开设有卡槽。

7.如权利要求1所述的一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，其特征在于：所述辅助装置（3）包括连杆（31），所述连杆（31）贯穿搅拌杆（53）且与搅拌杆（53）滑动连接，所述搅拌杆（53）的内壁上固定有弹簧D（32），所述弹簧D（32）远离搅拌杆（53）的一端与连杆（31）固定，所述连杆（31）被转板（33）贯穿，所述转板（33）贯穿搅拌杆（53）且与搅拌杆（53）铰接，所述存胶桶（2）的内壁上固定有凸块（34），所述连杆（31）上开设有通孔。