[发明专利]一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构

说明书

本发明公开一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，包括机体和设置在机体顶部的存胶桶，所述机体的顶部设置有涂胶机本体，所述存胶桶的内部设置有搅拌装置，所述搅拌装置上设置有辅助装置，所述存胶桶的内部设置有击打装置，所述搅拌装置包括电机、转杆以及搅拌杆，所述击打装置包括辅助杆、过滤板、弹簧A、清理件、从动件，所述清理件和从动件均设置有两组且两组清理件和从动件均以辅助杆的中心线为对称轴对称设置。通过设置的击打装置，当辅助杆跟着转杆一起转动时，辅助杆转动的过程中，可以控制L型杆带着伸缩板向靠近辅助杆中心的一侧移动，两组伸缩板对接团的涂胶挤压，实现破碎，避免涂胶接团。

技术领域

本发明涉及涂胶机领域，特别涉及一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前的半导体封装设备用涂胶机构中设置有存胶桶，用以向涂胶杆供胶，为了避免存胶桶内的涂胶发生凝固或沉淀，通常会在存胶桶的内部设置搅拌装置，但随着搅拌过程中，存胶桶内的涂胶受离心力的作用下，向存胶桶的侧壁移动，不能充分进行搅拌，进而容易发生接团，而接团的涂胶很容易发生沉底，进而导致涂胶装置在吸入接团的涂胶后发生堵塞，进而影响涂胶装置的正常使用；鉴于此，我们提出了一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，包括机体和设置在机体顶部的存胶桶，所述机体的顶部设置有涂胶机本体，所述存胶桶的内部设置有搅拌装置，所述搅拌装置上设置有辅助装置，所述存胶桶的内部设置有击打装置，所述搅拌装置包括电机、转杆以及搅拌杆，所述击打装置包括：

辅助杆，所述辅助杆固定在转杆的表面，所述辅助杆的表面开设有凹槽；

过滤板，所述过滤板滑动安装在辅助杆表面凹槽的里侧；

弹簧A，所述辅助杆表面凹槽的里侧固定有弹簧A，所述弹簧A远离辅助杆的一端与过滤板固定；

清理件，所述辅助杆的内部设置有清理件；

从动件，所述辅助杆的内部设置有从动件。

可选地，所述清理件和从动件均设置有两组且两组清理件和从动件均以辅助杆的中心线为对称轴对称设置。

可选地，所述清理件包括L型杆，所述L型杆贯穿辅助杆表面凹槽的里侧且与辅助杆滑动连接，所述L型杆靠近辅助杆中心的一侧固定有伸缩板，所述伸缩板远离L型杆的一端滑动安装在过滤板的表面，所述辅助杆的内壁上固定有弹簧B，所述弹簧B远离辅助杆的一端与L型杆固定，所述L型杆贯穿过滤板。

可选地，所述从动件包括滑杆和圆筒，所述圆筒转动安装在辅助杆的内壁上，所述圆筒的表面弧形滑槽，所述滑杆的一端滑动安装在圆筒表面的弧形滑槽内，所述滑杆的另一端贯穿辅助杆与过滤板固定，所述滑杆与辅助杆滑动连接，所述圆筒上缠绕有拉绳，所述拉绳的一端与圆筒固定，所述圆筒的另一端通过导向轮与L型杆固定。

可选地，所述辅助杆表面凹槽的里侧被顶杆贯穿且与顶杆滑动连接，所述顶杆远离辅助杆中心的一侧铰接有支杆，所述支杆远离顶杆的一端铰接有卡杆，所述卡杆被固定杆贯穿且与固定杆滑动连接，所述固定杆固定在辅助杆的内壁上，所述卡杆靠近固定杆的一端固定有弹簧C，所述弹簧C远离卡杆的一端固定在辅助杆的内壁上。

可选地，所述L型杆上开设有卡槽。