[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，所述半导体装置具备：

绝缘基板；

多个导体部，所述多个导体部形成在所述绝缘基板上；

半导体元件，所述半导体元件配置在所述绝缘基板的导体部上；

平板状的支承部件，所述支承部件相对于所述绝缘基板的导体部隔开预定间隔而配置；

圆柱状的管脚端子，所述管脚端子在插通到所述支承部件的状态下被支承，并连接于所述绝缘基板的导体部；以及

密封树脂，所述密封树脂对所述绝缘基板、所述多个导体部、所述半导体元件以及所述支承部件进行密封，其中，

所述支承部件具有在板厚方向上贯通的多边形状的贯通孔，

所述管脚端子在插通到所述贯通孔的状态下被所述支承部件支承。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

在所述管脚端子的外周与所述贯通孔的内周之间充填有将所述管脚端子与所述支承部件接合的导电性接合材料。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，

所述管脚端子具有从与所述导体部相反一侧、与所述贯通孔的缘部相对向的对向面，该对向面通过所述导电性接合材料而接合于所述缘部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，

所述贯通孔的角部的内周面形成为曲面状。