[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及一种半导体装置。该半导体装置具备：绝缘基板；多个导体部，所述多个导体部形成在所述绝缘基板上；半导体元件，所述半导体元件配置在所述绝缘基板的导体部上；平板状的支承部件，所述支承部件相对于所述绝缘基板的导体部隔开预定间隔地配置；圆柱状的管脚端子，所述管脚端子在插通到所述支承部件的状态下被支承，并连接于所述绝缘基板的导体部；以及密封树脂，所述密封树脂对所述绝缘基板、所述多个导体部、所述半导体元件以及所述支承部件进行密封，其中，所述支承部件具有在板厚方向上贯通的多边形状的贯通孔，所述管脚端子在插通到所述贯通孔的状态下被所述支承部件支承。

相关申请的交叉引用

本申请要求2021年7月12日提交日本专利局的、申请号为2021-115199的日本专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本公开涉及一种半导体装置。

背景技术

日本专利第6850938号公报所公开的半导体装置具备：基板，该基板安装有半导体芯片；管脚(引脚，pin)端子，该管脚端子连接于基板上的布线图案；以及引线框架，该引线框架支承管脚端子，并且将半导体芯片的电极与管脚端子电连接。

发明内容

在上述的现有技术中，在形成于引线框架的圆形的贯通孔(以下称为“圆孔”)插通有圆柱状的管脚端子。圆孔的与管脚端子之间的接触面积大，因此，在圆孔没有高精度地形成的情况下，会无法以稳定的精度将管脚端子插入到圆孔。即，在圆孔的孔径大的情况下，会产生管脚端子相对于圆孔的倾斜，管脚端子的前端的位置精度会降低。另一方面，在圆孔的孔径小的情况下，向圆孔插入管脚端子的插入压力会过高，因此有时插入会无法完成到最后。因此，需要高精度地形成圆孔，存在制造变得麻烦这一问题。

本公开考虑上述事实，目的在于得到一种能够以稳定的精度对贯通孔插入管脚端子的半导体装置。

本公开的第一方面的半导体装置具备：绝缘基板；多个导体部，所述多个导体部形成在所述绝缘基板上；半导体元件，所述半导体元件配置在所述绝缘基板的导体部上；平板状的支承部件，所述支承部件相对于所述绝缘基板的导体部隔开预定间隔而配置；圆柱状的管脚端子，所述管脚端子在插通到所述支承部件的状态下被支承，并连接于所述绝缘基板的导体部；以及密封树脂，所述密封树脂对所述绝缘基板、所述多个导体部、所述半导体元件以及所述支承部件进行密封，其中，所述支承部件具有在板厚方向上贯通的多边形状的贯通孔，所述管脚端子在插通到所述贯通孔的状态下被所述支承部件支承。

根据本公开，在绝缘基板的导体部上配置有半导体元件，并且，相对于绝缘基板的导体部隔开预定间隔而配置有平板状的支承部件。在该支承部件中插通有圆柱状的管脚端子的状态下对其进行支承，该管脚端子连接于绝缘基板的导体部。绝缘基板、多个导体部、半导体元件以及支承部件由密封树脂密封。上述的支承部件具有在板厚方向上贯通的贯通孔，在该贯通孔中插通有管脚端子。该贯通孔呈多边形状，因此，与贯通孔为圆孔的情况相比，管脚端子与贯通孔的接触面积变小。因此，与贯通孔为圆孔的情况相比，能够以稳定的精度对贯通孔插入管脚端子。

附图说明

基于如下附图来详细说明本公开的示例性的实施例，其中：

图1是表示第一实施方式所涉及的半导体装置的立体图；

图2是表示在第一实施方式所涉及的半导体装置中省略了密封树脂的图示的状态的立体图；

图3是表示在第一实施方式所涉及的半导体装置中省略了密封树脂的图示的状态的俯视图；

图4是表示绝缘基板及其周边部件的结构的俯视图；

图5是表示绝缘基板的俯视图；

图6是表示第一端子的立体图；

图7是表示第二端子的立体图；