[发明专利]曝光装置、接合装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种曝光装置，经由投影光学系统通过照明光将基板曝光，其具有：

台，保持上述基板；

测量装置，测量上述基板的至少3处对准标记；以及

控制装置，基于上述测量装置的测量结果使上述台移动，控制对于上述基板的曝光位置；

上述控制装置在上述基板的曝光处理中，

基于上述至少3处对准标记的测量结果，分别计算与第1方向的倍率成分的位置偏差对应的第1修正系数、以及与相对于上述第1方向相交的第2方向的倍率成分的位置偏差对应的第2修正系数；

在应用了第1设定的情况下，在上述第1方向的倍率成分的位置偏差的修正中使用上述第1修正系数，并且在上述第2方向的倍率成分的位置偏差的修正中使用基于上述第1修正系数的第3修正系数；

在应用了第2设定的情况下，在上述第1方向的倍率成分的位置偏差的修正中使用基于上述第2修正系数的第4修正系数，并且在上述第2方向的倍率成分的位置偏差的修正中使用上述第2修正系数。

2.如权利要求1所述的曝光装置，其中，

上述第1设定包括上述第1修正系数与上述第3修正系数的比例的设定；上述第2设定包括上述第2修正系数与上述第4修正系数的比例的设定。

3.如权利要求1或2所述的曝光装置，其中，

上述控制装置在上述曝光处理中，

基于上述至少3处对准标记的测量结果，分别计算与上述第1方向的正交度成分的位置偏差对应的第5修正系数、以及与上述第2方向的正交度成分的位置偏差对应的第6修正系数；

在应用了上述第1设定的情况下，在上述第1方向的正交度成分的位置偏差的修正中使用上述第5修正系数，并且在上述第2方向的正交度成分的位置偏差的修正中使用基于上述第5修正系数的第7修正系数；

在应用了上述第2设定的情况下，在上述第1方向的正交度成分的位置偏差的修正中使用基于上述第6修正系数的第8修正系数，并且在上述第2方向的正交度成分的位置偏差的修正中使用上述第6修正系数。

4.如权利要求3所述的曝光装置，其中，

上述第1设定包括上述第5修正系数与上述第7修正系数的比例的设定；上述第2设定包括上述第6修正系数与上述第8修正系数的比例的设定。

5.一种半导体装置的制造方法，其具有以下步骤：

测量基板上的至少3处对准标记；

基于上述至少3处对准标记的测量结果，分别计算与第1方向的倍率成分的位置偏差对应的第1修正系数、以及与相对于上述第1方向相交的第2方向的倍率成分的位置偏差对应的第2修正系数；

在对于上述基板的曝光处理中应用了第1设定的情况下，在上述第1方向的倍率成分的位置偏差的修正中使用上述第1修正系数，并且在上述第2方向的倍率成分的位置偏差的修正中使用基于上述第1修正系数的第3修正系数，将上述基板曝光；

在上述曝光处理中应用了第2设定的情况下，在上述第1方向的倍率成分的位置偏差的修正中使用基于上述第2修正系数的第4修正系数，并且在上述第2方向的倍率成分的位置偏差的修正中使用上述第2修正系数，将上述基板曝光。

6.如权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中，

还具有以下步骤：

基于上述至少3处对准标记的测量结果，分别计算与上述第1方向的正交度成分的位置偏差对应的第5修正系数、以及与上述第2方向的正交度成分的位置偏差对应的第6修正系数；

在对上述曝光处理应用了上述第1设定的情况下，在上述第1方向的正交度成分的位置偏差的修正中使用上述第5修正系数，并且在上述第2方向的正交度成分的位置偏差的修正中使用基于上述第5修正系数的第7修正系数；

在对上述曝光处理应用了上述第2设定的情况下，在上述第1方向的正交度成分的位置偏差的修正中使用基于上述第6修正系数的第8修正系数，并且在上述第2方向的正交度成分的位置偏差的修正中使用上述第6修正系数。