[发明专利]一种微发光二极管的巨量转移方法及显示装置

权利要求书

1.一种微发光二极管的巨量转移方法，其特征在于，包括：

提供一粘接有多个微发光二极管的中载基板，以及开设有多个焊盘的显示基板；

将所述中载基板粘接有所述多个微发光二极管的一侧置于所述显示基板开设有所述多个焊盘的一侧的上方进行对位；

在对所述中载基板施加压力的过程中，从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板，使被照射位置处的所述微发光二极管剥离至所述显示基板。

2.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，所述提供一粘接有多个微发光二极管的中载基板，包括：

获取所述显示基板上各个所述焊盘的坐标位置；

将所述中载基板与双面胶贴合；

按照所述坐标位置将所述多个微发光二极管置于所述双面胶背离所述中载基板的一侧，使所述中载基板粘接所述多个微发光二极管。

3.如权利要求2所述的巨量转移方法，其特征在于，所述双面胶包括依次背离所述中载基板的第一胶材层和第二胶材层，其中，所述第二胶材层用于粘接所述多个微发光二极管，在从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板过程中，所述第二胶材层失去粘性，使被照射位置处的所述微发光二极管从所述中载基板上剥离至所述显示基板。

4.如权利要求3所述的巨量转移方法，其特征在于，所述激光为红外激光。

5.如权利要求4所述的巨量转移方法，其特征在于，所述双面胶还包括位于所述第一胶材层和所述第二胶材层之间的基材层。

6.如权利要求5所述的巨量转移方法，其特征在于，在将所述微发光二极管从所述中载基板上剥离至所述显示基板之后，所述方法还包括：

将所述双面胶从所述中载基板上剥离。

7.如权利要求3所述的巨量转移方法，其特征在于，在将所述微发光二极管从所述中载基板上剥离至所述显示基板之后，所述方法还包括：

将所述第一胶材层和所述第二胶材层中至少一层留在所述显示基板上，且复用为所述显示基板的光学膜层。

8.如权利要求1-7任一项所述的巨量转移方法，其特征在于，在从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板之后，所述方法还包括：

间隔第一预设时长之后，停止激光照射所述中载基板；

在第二预设时长之后，去除施加在所述中载基板上的所述压力。

9.如权利要求2-7任一项所述的巨量转移方法，其特征在于，在所述按照所述坐标位置将所述多个微发光二极管置于所述双面胶背离所述中载基板的一侧之后，所述方法还包括：

将所述中载基板粘接有所述多个微发光二极管的一侧置于容置有助焊剂的容器内，使各个所述微发光二极管的绑定电极上留有所述助焊剂。

10.一种中载基板，其特征在于，包括：

基底以及贴合在所述基底表面的双面胶，所述双面胶包括依次背离所述基底的第一胶材层和第二胶材层，所述第二胶材层用于粘接多个微发光二极管，所述第二胶材层粘性可变。

11.如权利要求10所述的中载基板，其特征在于，所述双面胶还包括位于所述第一胶材层和所述第二胶材层之间的基材层。

12.如权利要求10所述的中载基板，其特征在于，所述中载基板复用为所述显示基板的保护盖板。

13.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示基板，所述显示基板包括采用如权利要求1-9任一项所述的巨量转移方法固定的所述多个微发光二极管。

14.如权利要求13所述的显示装置，其特征在于，还包括依次靠近所述显示基板的第一胶材层和第二胶材层，各个所述微发光二极管被部分所述第二胶材层包覆。

15.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述第一胶材层和所述第二胶材层中掺杂有透明扩散粒子，且所述第一胶材层和所述第二胶材层复用为所述显示基板的光学膜层。