[发明专利]一种微发光二极管的巨量转移方法及显示装置

说明书

本发明提供了一种微发光二极管的巨量转移方法及显示装置，其中，该巨量转移方法包括：提供一粘接有多个微发光二极管的中载基板，以及开设有多个焊盘的显示基板；将所述中载基板粘接有所述多个微发光二极管的一侧置于所述显示基板开设有所述多个焊盘的一侧的上方进行对位；在对所述中载基板施加压力的过程中，从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板，使被照射位置处的所述微发光二极管剥离至所述显示基板。用于避免虚焊问题，提高显示效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种微发光二极管的巨量转移方法及显示装置。

背景技术

微发光二极管芯片具有尺寸小、分辨率高、亮度高、发光效率高、功耗低等优点，已经作为显示领域的研究重点。

其中，如何将大量的微发光二极管芯片转移到显示基板上成为巨量转移技术的重大挑战。

发明内容

本发明提供了一种微发光二极管的巨量转移方法及显示装置，用于避免虚焊问题，提高显示效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种微发光二极管的巨量转移方法，包括：

提供一粘接有多个微发光二极管的中载基板，以及开设有多个焊盘的显示基板；

将所述中载基板粘接有所述多个微发光二极管的一侧置于所述显示基板开设有所述多个焊盘的一侧的上方进行对位；

在对所述中载基板施加压力的过程中，从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板，使被照射位置处的所述微发光二极管剥离至所述显示基板。

在一种可能的实现方式中，所述提供一粘接有多个微发光二极管的中载基板，包括：

获取所述显示基板上各个所述焊盘的坐标位置；

将所述中载基板与双面胶贴合；

按照所述坐标位置将所述多个微发光二极管置于所述双面胶背离所述中载基板的一侧，使所述中载基板粘接所述多个微发光二极管。

在一种可能的实现方式中，所述双面胶包括依次背离所述中载基板的第一胶材层和第二胶材层，其中，所述第二胶材层用于粘接所述多个微发光二极管，在从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板过程中，所述第二胶材层失去粘性，使被照射位置处的所述微发光二极管从所述中载基板上剥离至所述显示基板。

在一种可能的实现方式中，所述激光为红外激光。

在一种可能的实现方式中，所述双面胶还包括位于所述第一胶材层和所述第二胶材层之间的基材层。

在一种可能的实现方式中，在将所述微发光二极管从所述中载基板上剥离至所述显示基板之后，所述方法还包括：

将所述双面胶从所述中载基板上剥离。

在一种可能的实现方式中，在将所述微发光二极管从所述中载基板上剥离至所述显示基板之后，所述方法还包括：

将所述第一胶材层和所述第二胶材层中至少一层留在所述显示基板上，且复用为所述显示基板的光学膜层。在一种可能的实现方式中，在从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板之后，所述方法还包括：

间隔第一预设时长之后，停止激光照射所述中载基板；

在第二预设时长之后，去除施加在所述中载基板上的所述压力。

在一种可能的实现方式中，在所述按照所述坐标位置将所述多个微发光二极管置于所述双面胶背离所述中载基板的一侧之后，所述方法还包括：

将所述中载基板粘接有所述多个微发光二极管的一侧置于容置有助焊剂的容器内，使各个所述微发光二极管的绑定电极上留有所述助焊剂。第二方面，本发明实施例还提供了一种中载基板，包括：