[发明专利]连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质

权利要求书

1.一种连接器的温升测量系统，其特征在于，包括：

连接器组件，包括公端连接器和母端连接器，所述公端连接器的公端外导体上开设第一通孔，所述母端连接器的母端外导体上开设第二通孔，当所述公端连接器和母端连接器连接后，所述公端外导体与所述母端外导体接触，所述公端连接器的公端内导体和所述母端连接器的母端内导体接触，所述第一通孔和所述第二通孔连通；

测温探头，穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处，用于测量所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的温度。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一通孔的通孔方向垂直于所述公端外导体的表面，所述第二通孔的通孔方向垂直于所述母端外导体的表面。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔连通后形成的孔洞位于所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的垂直面上。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的半径相同。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的半径满足预设条件，所述预设条件包括所述测温探头穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处时，所述连接器组件的驻波比在所述连接器组件对应的预定范围内。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述测温探头的探头表面设置导热层。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述导热层包括导热硅脂。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述连接器组件包括N型射频连接器组件。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的半径的取值范围包括1.70mm至1.90mm。

10.根据权利要求1至9任一项所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

大功率信号发生器，用于生成大功率信号；

所述连接器组件，连接所述大功率信号发生器，用于传输所述大功率信号；

负载，连接所述连接器组件，用于接收所述连接器组件输出的信号；

处理器，连接所述测温探头，用于获取所述测温探头测量的温度。

11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

第一耦合器，包括第一输入端、第一输出端和第二输出端，所述第一输入端连接所述大功率信号发生器，用于通过第一输入端接收所述大功率信号发生器生成的大功率信号，并将所述大功率信号按第一预定比例分成第一路信号和第二路信号，所述第一路信号从所述第一输出端输出，所述第二路信号从所述第二输出端输出；

第一放大器，连接所述第一输出端，用于从所述第一输出端接收第一路信号，并输出第一放大信号，所述第一放大信号为按照所述第一预定比例放大所述第一路信号后得到的信号；

所述连接器组件，连接所述第二输出端，用于从所述第二输出端接收所述第一路信号；

第二耦合器，包括第二输入端、第三输出端和第四输出端，所述第二输入端连接所述连接器组件，用于将所述连接器组件输出的信号按第二预定比例分成第三路信号和第四路信号，所述第三路信号从所述第三输出端输出，所述第四路信号从所述第四输出端输出；

第二放大器，连接所述第三输出端，用于从所述第三输出端接收第三路信号，并输出第二放大信号，所述第二放大信号为按照所述第二预定比例放大所述第三路信号后得到的信号；

所述负载，连接所述第四输出端，用于从所述第四输出端接收所述第四路信号；

所述处理器，连接所述第一放大器和第二放大器，用于获取所述第一放大器和第二放大器输出的第一放大信号和第二放大信号，并基于所述测温探头测量的温度、所述第一放大信号和所述第二放大信号，对所述连接器组件的温升进行分析，得到分析结果。